[发明专利]一种晶圆的封装工艺有效
| 申请号： | 202010463058.5 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111613529B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王林;李菲;李伟龙 | 申请（专利权）人： | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 工艺 | ||
1.一种晶圆的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、对晶圆（1）的透镜面进行预切割，预切割的方式采用隔列或隔行预切割，形成若干个切割道（2）；
步骤2、在基板（4）上点胶；
步骤3、将间隔片（3）与基板（4）进行对准压合：在基板（4）上粘结多个成行或成列排列的间隔片（3），间隔片（3）包括两部分，一部分与晶圆（1）上的切割道（2）位置对应，另一部分位于两个切割道（2）之间，将上述多个间隔片（3）与基板（4）进行对准压合；
步骤4、在与晶圆（1）上的切割道（2）不对应的间隔片（3）上粘合胶层；在与晶圆（1）上的切割道（2）对应的间隔片（3）上不粘合胶层；
步骤5、将步骤1预切割后的晶圆（1）与间隔片（3）对准压合；
步骤6、对晶圆（1）的切割道（2）进行补充点胶。
2.一种晶圆的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、对晶圆（1）的透镜面进行预切割，预切割的方式采用隔列或隔行预切割，形成若干个切割道（2）；
步骤2、在间隔片（3）的下表面滚胶；
步骤3、将下表面已滚胶的间隔片（3）与基板（4）进行对准压合：在基板（4）上粘结多个成行或成列排列的间隔片（3），间隔片（3）包括两部分，一部分与晶圆（1）上的切割道（2）位置对应，另一部分位于两个切割道（2）之间，将上述多个间隔片（3）与基板（4）进行对准压合；
步骤4、在与晶圆（1）上的切割道（2）不对应的间隔片（3）上粘合胶层；在与晶圆（1）上的切割道（2）对应的间隔片（3）上不粘合胶层；
步骤5、将步骤1预切割后的晶圆（1）与间隔片（3）对准压合；
步骤6、对晶圆（1）的切割道（2）进行补充点胶。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，步骤4中，粘合胶层采用点胶或滚胶的方式。
4.根据权利要求3所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，采用点胶方式时，步骤4具体为：
在与晶圆（1）上的切割道（2）不对应的间隔片（3）上点胶。
5.根据权利要求3所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，采用滚胶的方式时，步骤4具体为：
在间隔片（3）的上表面滚胶，将间隔片（3）上表面与切割道（2）相对应的面上的胶去除。
6.根据权利要求1或2所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，在步骤3和步骤5中，在对准压合时，对胶层进行加热固化。
7.根据权利要求1或2所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，在步骤1之前预先在晶圆（1）的平面上贴合胶膜（5）；在步骤5完成之后撕掉胶膜（5）。
8.根据权利要求7所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，胶膜（5）采用UV膜。
9.根据权利要求1或2所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，步骤1中，预切割的位置与间隔片（3）及基板（4）隔行或隔列的位置相对应。
10.根据权利要求1或2所述的晶圆的封装工艺，其特征在于，步骤1中，切割道（2）宽度小于间隔片（3）的厚度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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