[发明专利]一种晶圆的封装工艺

说明书

本发明属于晶圆封装技术领域，具体公开了一种晶圆的封装工艺，包括以下步骤：对晶圆透镜面进行预切割→在基板上或间隔片下表面用胶→定位对准并放置间隔片→压合→在间隔片上用胶→定位对准放置进行过预切割的晶圆→压合→对切割道进行补充点胶。采用隔列或隔行预切割，形成若干个切割道，在与切割道不对应的间隔片上用胶，在将晶圆与间隔片压合时，能够使每个小模组内的多余气体通过切割道与间隔片未用胶的位置之间的间隙排出，平衡每个模组的内外气压，利于结构紧凑不变形；在进行对晶圆与间隔片之间的压合后，对没有点胶的切割道与间隔片对应位置用点胶机进行补充点胶，以便密封，保证良好的气密性。

技术领域

本发明涉及晶圆封装技术领域，特别涉及一种晶圆的封装工艺。

背景技术

现有的晶圆封装工艺基本流程是：在基板上滚胶→定位对准并放置间隔片→压合→在间隔片上滚胶→定位放置晶圆→压合，其间所用设备：滚胶机、压合治具、光刻机，工艺缺点：晶圆易变形；压合时内外气压差(内大外小)引起气密性不良；封装模组厚度不均匀；滚胶粘合使整个被封装模组牢固度不够。

发明内容

本发明的目的在于提供晶圆的封装工艺，解决了晶圆封装存在气密性不良、晶圆易变形的技术问题。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种晶圆的封装工艺，包括以下步骤：

步骤1、对晶圆的透镜面进行预切割，预切割的方式采用隔列或隔行预切割，形成若干个切割道；

步骤2、在基板上点胶；

步骤3、将间隔片与基板进行对准压合；

步骤4、在与晶圆上的切割道不对应的间隔片上粘合胶层；

步骤5、将步骤1预切割后的晶圆与间隔片对准压合；

步骤6、对晶圆的切割道进行补充点胶。

一种晶圆的封装工艺，包括以下步骤：

步骤1、对晶圆的透镜面进行预切割，预切割的方式采用隔列或隔行预切割，形成若干个切割道；

步骤2、在间隔片的下表面滚胶；

步骤3、将下表面已滚胶的间隔片与基板进行对准压合；

步骤4、在与晶圆上的切割道不对应的间隔片上粘合胶层；

步骤5、将步骤1预切割后的晶圆与间隔片对准压合；

步骤6、对晶圆的切割道进行补充点胶。

进一步，步骤4中，粘合胶层采用点胶或滚胶的方式。

进一步，采用点胶方式时，步骤4具体为：在与晶圆上的切割道不对应的间隔片上点胶。

进一步，采用滚胶的方式时，步骤4具体为：在间隔片的上表面滚胶，将间隔片上表面与切割道相对应的面上的胶去除。

进一步，在步骤3和步骤5中，在对准压合时，对胶层进行加热固化。

进一步，在步骤1之前预先在晶圆的平面上贴合胶膜；在步骤5完成之后撕掉胶膜。

进一步，胶膜采用UV膜。

进一步，步骤1中，预切割的位置与间隔片及基板隔行或隔列的位置相对应。

进一步，步骤1中，切割道宽度小于间隔片的厚度。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：