[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗机

说明书

本发明提供一种晶圆清洗装置及晶圆清洗机，该晶圆清洗装置清洗槽，其特征在于，晶圆清洗装置还包括底部支撑组件；底部支撑组件设置在清洗槽的底部，包括第一支撑件和第二支撑件；第一支撑件固定设置在清洗槽的底壁上，用于支撑晶圆；第二支撑件用于支撑并带动晶圆由初始位置上升至可脱离晶圆与第一支撑件相接触的触点的第一预设位置；以及，用于支撑并带动晶圆由第一预设位置下降至可接触触点的初始位置。应用本发明可以解决现有技术中清洗晶圆时在晶圆的支撑接触点具有死角，无法清洗干净的问题，继而提高对晶圆的清洗效果，减少因清洗不到位而造成的晶圆污染。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地，涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗机。

背景技术

半导体是现代经济社会发展的战略性产业，其广泛应用于通信、汽车及电子消费等产业，是绝大多数电子设备的核心部件之一。随着 IC半导体制造技术的不断发展，晶圆的特征尺寸也不断减小，对晶圆清洗工艺和设备的需求也不断增加。

目前，槽式清洗设备可以在满足工艺效果的前提下批量处理晶圆，有着不可替代的优势。但是，现有的槽式机台多用花篮传输晶圆，而花篮结构在工艺过程中会阻碍药液流动，从而在晶圆与花篮的接触区域形成清洗“死角区”，循环药液的流动作用力不足以冲破接触点处由于表面张力作用形成的边界层，致使晶圆清洗工艺效果差，影响产品良率等。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗机。

为实现本发明的目的，第一方面提供一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，所述晶圆清洗装置还包括底部支撑组件；

所述底部支撑组件设置在所述清洗槽的底部，包括第一支撑件和第二支撑件；

所述第一支撑件固定设置在所述清洗槽的底壁上，用于支撑晶圆；

所述第二支撑件用于支撑并带动所述晶圆由初始位置上升至可脱离所述晶圆与所述第一支撑件相接触的触点的第一预设位置；以及，用于支撑并带动所述晶圆由所述第一预设位置下降至可接触所述触点的所述初始位置。

可选地，所述第一支撑件包括第一支撑本体和设置于所述第一支撑本体顶部的第一支撑块；所述第一支撑块上表面开设有一个或多个第一约束槽；所述第一约束槽用于支撑所述晶圆，并约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置；

所述第一约束槽的底面与置于所述第一约束槽内的晶圆的边缘所在圆周相切。

可选地，所述第二支撑件包括第二支撑本体和设置于所述第二支撑本体顶部的第二支撑块，所述第二支撑块上表面开设有一个或多个第二约束槽；所述第二约束槽用于支撑所述晶圆，并约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置；

所述第二约束槽的底面与置于所述第二约束槽内的晶圆的边缘所在圆周相切。

可选地，还包括侧壁约束组件，所述侧壁约束组件包括侧壁约束本体和晶圆侧部约束结构；

所述侧壁约束本体设置在所述清洗槽的槽壁上；所述晶圆侧部约束结构设置在所述侧壁约束本体上，用于约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置。

可选地，所述晶圆侧部约束结构包括晶圆侧部约束本体和设置在所述晶圆侧部约束本体上的晶圆侧部约束槽，所述晶圆侧部约束槽用于约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置，且所述晶圆侧部约束槽为 V形槽。

可选地，所述侧壁约束本体上开设有排液孔，所述清洗液通过所述排液孔溢流至所述清洗槽的外部。

可选地，还包括喷淋装置，所述喷淋装置设置于所述清洗槽的侧壁上，用于在所述第一支撑件和/或所述第二支撑件支撑所述晶圆时，朝向所述晶圆的与所述第二支撑件和/或所述第一支撑件接触过的位置进行喷淋。