[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗机

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括底部支撑组件；

所述底部支撑组件设置在所述清洗槽的底部，包括第一支撑件和第二支撑件；

所述第一支撑件固定设置在所述清洗槽的底壁上，用于支撑晶圆；

所述第二支撑件用于支撑并带动所述晶圆由初始位置上升至可脱离所述晶圆与所述第一支撑件相接触的触点的第一预设位置；以及，用于支撑并带动所述晶圆由所述第一预设位置下降至可接触所述触点的所述初始位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一支撑件包括第一支撑本体和设置于所述第一支撑本体顶部的第一支撑块；所述第一支撑块上表面开设有一个或多个第一约束槽；所述第一约束槽用于支撑所述晶圆，并约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置；

所述第一约束槽的底面与置于所述第一约束槽内的晶圆的边缘所在圆周相切。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二支撑件包括第二支撑本体和设置于所述第二支撑本体顶部的第二支撑块，所述第二支撑块上表面开设有一个或多个第二约束槽；所述第二约束槽用于支撑所述晶圆，并约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置；

所述第二约束槽的底面与置于所述第二约束槽内的晶圆的边缘所在圆周相切。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括侧壁约束组件，所述侧壁约束组件包括侧壁约束本体和晶圆侧部约束结构；

所述侧壁约束本体设置在所述清洗槽的槽壁上；所述晶圆侧部约束结构设置在所述侧壁约束本体上，用于约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆侧部约束结构包括晶圆侧部约束本体和设置在所述晶圆侧部约束本体上的晶圆侧部约束槽，所述晶圆侧部约束槽用于约束所述晶圆在所述清洗槽中的位置，且所述晶圆侧部约束槽为V形槽。

6.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述侧壁约束本体上开设有排液孔，所述清洗液通过所述排液孔溢流至所述清洗槽的外部。

7.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括喷淋装置，所述喷淋装置设置于所述清洗槽的侧壁上，用于在所述第一支撑件和/或所述第二支撑件支撑所述晶圆时，朝向所述晶圆的与所述第二支撑件和/或所述第一支撑件接触过的位置进行喷淋。

8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋装置包括喷淋口和喷淋管道，所述喷淋管道设置于所述侧壁约束本体内，所述喷淋口设置于所述侧壁约束本体的靠近所述晶圆的表面上；

通过所述喷淋管道将清洗液输送至所述喷淋口，并通过所述喷淋口朝向所述晶圆的与所述第二支撑件和/或所述第一支撑件接触过的位置进行喷淋。

9.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二支撑件还包括驱动源和槽底密封部；

所述驱动源用于驱动所述第二支撑件上升或者下降；

所述槽底密封部用于密封所述清洗槽与所述第二支撑件的连接部位。

10.一种晶圆清洗机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的晶圆清洗装置。