[发明专利]一种电路板和电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括基底层、线路层、覆盖层和跳线层，所述线路层设置在所述基底层，所述覆盖层设置在所述基底层上并覆盖所述线路层，所述线路层包括第一焊盘和第二焊盘，所述覆盖层对应所述第一焊盘和所述第二焊盘的位置开设有窗口而使得所述第一焊盘和所述第二焊盘全部露出或部分露出，所述覆盖层背离所述基底层的一侧为第一表面，所述覆盖层包括沿所述第一表面朝向所述第一焊盘倾斜的第一斜面以及沿所述第一表面朝向所述第二焊盘倾斜的第二斜面，所述跳线层设置在所述覆盖层背离所述基底层的一侧，所述跳线层沿着所述覆盖层的两侧分别延伸至所述第一焊盘和所述第二焊盘。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述覆盖层朝向所述基底层的一侧为第二表面，所述第一斜面与所述第二表面所形成的第一角度小于或等于45°，所述第二斜面与所述第二表面所形成的第二角度小于或等于45°。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一斜面与所述第二斜面的形状相同或不同；所述第一角度和所述第二角度相同或不同。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一斜面和所述第二斜面采用热压工艺形成。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述热压工艺的温度采用100℃-180℃，压强采用0.3MPa-1.0MPa。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述热压工艺的热压时间采用1min-10min。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述覆盖层包括胶黏层和绝缘层，所述绝缘层设置在所述胶黏层背离所述基底层的一侧，所述第一斜面包括第一倾斜部和第二倾斜部，所述第二斜面包括第三倾斜部和第四倾斜部，所述第一倾斜部和所述第三倾斜部位于所述覆盖层上，所述第二倾斜部和所述第四倾斜部位于所述胶黏层上；

所述覆盖层在所述基底层上投影的中心至所述覆盖层在所述基底层上投影的边缘的垂直连线方向为第一方向，在所述第一方向上，所述第二倾斜部在所述基底层上的投影边缘超出所述第一倾斜部在所述基底层上的投影边缘0.02mm-0.11mm，所述第四倾斜部在所述基底层上的投影边缘超出所述第三倾斜部在所述基底层上的投影边缘0.02mm-0.11mm。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层和所述胶黏层的接触面为第三表面，所述第一倾斜部和所述第二倾斜部形成第一台阶部，所述第一台阶部位于所述第三表面上，所述第一台阶部连接所述第一倾斜部和所述第二倾斜部，所述第一倾斜部、所述第二倾斜部和所述第一台阶部共同构成所述第一斜面；

所述第三倾斜部和所述第四倾斜部形成第二台阶部，所述第二台阶部位于所述第三表面上，所述第二台阶部连接所述第三倾斜部和所述第四倾斜部，所述第三倾斜部、所述第四倾斜部和所述第二台阶部共同构成所述第二斜面。

9.如权利要求1所述的电路板，所述覆盖层的一侧部分搭接在所述第一焊盘上并覆盖所述第一焊盘的边缘，所述覆盖层的另一侧部分搭接在所述第二焊盘上并覆盖所述第二焊盘的边缘；

所述跳线层设置在所述覆盖层背离所述基底层的一侧，所述跳线层的一侧沿着所述覆盖层的所述第一斜面延伸搭接至所述第一焊盘，所述跳线层的另一侧沿着所述覆盖层的所述第二斜面延伸搭接至所述第二焊盘。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9任一项所述的电路板。