[发明专利]一种电路板和电子设备

说明书

本发明公开了一种电路板，包括基底层、线路层、覆盖层和跳线层，线路层设置在基底层，覆盖层设置在基底层上并覆盖线路层，线路层包括第一焊盘和第二焊盘，覆盖层对应第一焊盘和第二焊盘的位置开设有窗口而使得第一焊盘和第二焊盘全部露出或部分露出，覆盖层背离基底层的一侧为第一表面，覆盖层包括第一斜面和第二斜面，跳线层设置在覆盖层背离基底层的一侧，跳线层沿着覆盖层的两侧分别延伸至第一焊盘和第二焊盘。本发明还提供一种包括该电路板的电子设备。本发明能够降低电路板在电性连接时的断线风险，保障电路板和电子设备的电稳定性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板和电子设备。

背景技术

电路板在航天、军工、移动通讯、笔记本电脑、相机等領域广泛的应用。电路板在设计时需要对覆盖层进行开窗以漏出焊盘位置方便后续的电性连接(如银浆跳线等)，然而开窗的区域通常会形成焊盘与覆盖层之间的断层，银浆跳线在断层近直角结构处容易由于应力集中而发生断线风险，影响电性连接。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电路板以及包括该电路板的电子设备，可以降低因胶黏层和绝缘层开窗而与焊盘形成断差所带来的电性连接时的断线风险。

一方面，提供一种电路板，包括基底层、线路层、覆盖层和跳线层，所述线路层设置在所述基底层，所述覆盖层设置在所述基底层上并覆盖所述线路层，所述线路层包括第一焊盘和第二焊盘，所述覆盖层对应所述第一焊盘和所述第二焊盘的位置开设有窗口而使得所述第一焊盘和所述第二焊盘全部露出或部分露出，所述覆盖层背离所述基底层的一侧为第一表面，所述覆盖层包括沿所述第一表面朝向所述第一焊盘倾斜的第一斜面以及沿所述第一表面朝向所述第二焊盘倾斜的第二斜面，所述跳线层设置在所述覆盖层背离所述基底层的一侧，所述跳线层沿着所述覆盖层的两侧分别延伸至所述第一焊盘和所述第二焊盘。

由此，通过将覆盖层与第一焊盘之间、覆盖层与第二焊盘之间的断层由近直角形尖锐结构变为斜坡型结构，可以降低后续跳线层印刷时的爬坡难度，从而降低断线风险。

在一种实施方式中，所述覆盖层朝向所述基底层的一侧为第二表面，所述第一斜面与所述第二表面所形成的第一角度小于或等于45°，所述第二斜面与所述第二表面所形成的第二角度小于或等于45°。由此，将第一角度和第二角度控制在小于或等于45°，可以使得第一斜面和第二斜面的坡度较缓，降低跳线层印刷时的爬坡难度。

在一种实施方式中，所述第一斜面与所述第二斜面的形状相同或不同；所述第一角度和所述第二角度相同或不同。由此，可以根据实际需要对第一斜面和第二斜面进行不同设计。

在一种实施方式中，所述第一斜面和所述第二斜面采用热压工艺形成。由此，加热的过程中，温度升高使得覆盖层呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，覆盖层发生形变并溢出形成第一斜面和第二斜面。

在一种实施方式中，所述热压工艺的温度采用100℃-180℃，压强采用0.3MPa-1.0MPa。其中，温度越高，覆盖层流动性越好，一方面太高容易造成材料翘曲，另一方面造成溢出太严重会过多遮住开窗区域，导致后续的银浆跳线与焊盘粘接面积减小造成开路风险，而温度太低则覆盖层溢流效果差，不能很好地克服断差问题。因此，经实验验证将热压的温度控制在100℃-180℃范围内既能实现覆盖层的流动，又能合理控制溢出区域。压强过大容易导致覆盖层形变严重挤占开窗区域，压强过低不足以推动覆盖层变形形成斜面，经反复实验验证得出将热压的压强控制在0.3MPa-1.0MPa既能推动覆盖层的形变，又能防止变形严重。

在一种实施方式中，所述热压工艺的热压时间采用1min-10min。将热压时间控制在1min-10min可以使得覆盖层在温度和压力下形变充分，但又不至于过度挤占开窗区域。