[发明专利]发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统

说明书

本发明公开发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统。图像显示设备包括基板结构、发光二极管芯片群组以及导电连接结构。基板结构包括电路基板。发光二极管芯片群组包括电性连接于电路基板的多个发光二极管芯片结构。每一发光二极管芯片结构包括发光二极管芯片主体、第一导电电极以及第二导电电极。导电连接结构包括多个第一导电层以及多个第二导电层。第一导电层至少由一热熔材料所形成，多个第一导电层的多个热熔材料之中具有至少两种以上不同的熔点。借此，每一第一导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第一导电电极与电路基板之间，且每一第二导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第二导电电极与电路基板之间。

技术领域

本发明涉及一种芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统，特别是涉及一种发光二极管芯片初始结构、发光二极管显示设备与发光二极管芯片分类系统。

背景技术

现有的垂直式发光二极管芯片具有两相反设置的导电电极，如果少了其中一层的导电电极，垂直式发光二极管芯片将无法提供任何的用处。另外，发光二极管芯片的体积愈来愈小，已无法使用吸嘴来进行分类或者固晶，所以如何对微小化的芯片进行分类或者固晶将是一大难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种发光二极管芯片初始结构，所述发光二极管芯片初始结构放置于一液体容器的一液态物质内，且所述发光二极管芯片初始结构包括：一发光二极管芯片主体以及一导电电极。所述发光二极管芯片主体具有一暂无电极端以及一电极连接端。所述导电电极设置在所述发光二极管芯片主体的所述电极连接端上，以电性连接于所述发光二极管芯片主体。其中，所述发光二极管芯片初始结构通过所述导电电极而黏附在一热熔材料上。

进一步地，所述发光二极管芯片主体包括一P型半导体层、设置在所述P型半导体层上的一发光层以及设置在所述发光层上的一N型半导体层，所述导电电极电性连接于所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的其中一个上，且所述暂无电极端设置在所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的另外一个上。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种图像显示设备，其包括：一基板结构、一发光二极管芯片群组以及一导电连接结构。所述基板结构包括一电路基板。所述发光二极管芯片群组包括电性连接于所述电路基板的多个发光二极管芯片结构，每一所述发光二极管芯片结构包括一发光二极管芯片主体、设置在所述发光二极管芯片主体的一底端上的一第一导电电极以及设置在所述发光二极管芯片主体的一顶端上的一第二导电电极。所述导电连接结构包括多个第一导电层以及多个第二导电层。其中，每一所述第一导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与所述电路基板之间，且每一所述第二导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极与所述电路基板之间。其中，所述第一导电层至少由一热熔材料所形成，多个所述第一导电层的多个所述热熔材料之中具有至少两种以上不同的熔点。

进一步地，所述电路基板包括多个第一导电焊垫以及分别与所述第一导电焊垫相对应的多个第二导电焊垫，每一所述第一导电层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与相对应的所述第一导电焊垫之间，且每一所述第二导电层从相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极延伸至相对应的所述第二导电焊垫；其中，所述热熔材料至少包括相互混合的一第一焊锡材料以及一第二焊锡材料，且所述第一焊锡材料的熔点与所述第二焊锡材料的熔点相同或者相异。