[发明专利]一种一体成型功率电感用线圈及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010450735.X 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN111477438A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 郭名勇;赖敏敏;李常青 申请(专利权)人: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/30;H01F27/32;H01F41/06
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 袁燕清
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体 成型 功率 电感 线圈 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种一体成型功率电感用线圈,其特征在于,所述的线圈为单层多圈或多层多圈或单圈多层或上述线圈的组合,层与层之间采用耐高温高绝缘性有机物薄膜隔开并通过设于各个线圈上的贯通孔来串联导通。

2.如权利要求1所述的一体成型功率电感用线圈,其特征在于,所述的单层多圈或多层多圈或单圈多层的线圈设于铜箔上。

3.如权利要求1所述的一体成型功率电感用线圈,其特征在于,所述的单层多圈线圈是指在一层铜箔上有多圈线路。

4.如权利要求1所述的一体成型功率电感用线圈,其特征在于,所述的多层多圈线圈是由单层多圈通过铜箔堆叠压合而成,层与层之间线路通过镀铜贯通孔串联导通。

5.如权利要求1所述的一体成型功率电感用线圈,其特征在于,所述的单圈多层线圈是由单层单圈线路通过铜箔叠加压合而成,层与层之间线路通过镀铜贯通孔串联导通。

6.如权利要求1所述的一体成型功率电感用线圈,其特征在于,所述的贯通孔在各个线圈上的位置、在铜箔上的位置以及在有机物薄膜上的位置相对应。

7.如权利要求1所述的一体成型功率电感用线圈,其特征在于,所述的贯通孔为圆形或椭圆形。

8.如权利要求1-7任一权利要求所述的一体成型功率电感用线圈的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括如下的步骤:

(1).采用钻孔技术对铜箔进行钻孔;

(2).采用电镀铜技术镀贯通孔铜或面铜;

(3).采用曝光显影技术定义出贯通孔或线路迹线;

(4).采用蚀刻技术将需要开贯通孔部分或非线圈部分去除;

(5).采用镭射钻孔技术将蚀刻贯通孔内的有机物绝缘膜去除;

(6).采用热压合技术将有机物绝缘膜或铜箔压合在一起;

(7).采用冲压成型或切割技术将线圈贯通孔及线圈外形冲出或切出。

9.如权利要求8所述的一体成型功率电感用线圈的制备方法,其特征在于,单层多圈线圈制造方法特征在于采用单面铜箔依次通过步骤(3)、(4)、(6)、(7)进行制作。

10.如权利要求8所述的一体成型功率电感用线圈的制备方法,其特征在于,所述的单圈多层线圈或多圈多层线圈采用双面铜箔依次通过步骤(1)、(2)、(3)、(4)作业后蚀刻出内部双层线圈,然后通过步骤(6)将上述双层线圈上下贴合耐高温高绝缘性有机物薄膜及铜箔,接下来分别通过步骤(3)、(4)、(5)、(2)使新贴合铜箔与内层线圈串联导通,最后通过步骤(3)、(4)、(6)、(7)制成。

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