[发明专利]半导体封装载板及其制法与电子封装件

说明书

一种半导体封装载板及其制法与电子封装件，该制法包括于线路结构上形成石墨烯层以作为绝缘散热层，故借由该石墨烯层的导热率远大于防焊用的油墨约为0.4W/m·k的导热率，使该半导体封装载板的导热速度极快，因而能有效避免热能积累于该半导体封装载板的问题。

技术领域

本发明有关一种封装基材，特别涉及一种具快速散热功能的半导体封装载板及其制法与电子封装件。

背景技术

随着产业应用的发展，近年来逐渐朝着如人工智能(AI)芯片、高阶芯片或堆叠芯片等大尺寸芯片的封装规格的趋势进行研发，如3D或2.5D IC工艺，以应用于高密度线路/高传输速度/高叠层数/大尺寸设计的高阶产品，如人工智能(AI)芯片、GPU等。

因此，业界遂改用大尺寸版面的覆晶封装基板，如40*40、70*70或其它厚大结构的板型，以承载如人工智能(AI)芯片、高阶芯片或堆叠芯片等大尺寸芯片。

如图1A所示，现有覆晶封装基板1包括：一线路结构10、以及设于该线路结构10外侧的防焊层12a,12b，其中，该线路结构10的最外侧具有多个焊垫11a,11b，以令该防焊层12a,12b外露出该多个焊垫11a,11b，以供作为接点(即I/O)，以于上侧(如图1B所示的置晶侧)接置半导体芯片(图略)及于下侧(如图1C所示的植球侧或BGA)接置电路板(图略)，而制成电子封装产品。

现有覆晶封装基板1在进行半导体封装过程及在应用端运转中所产生的热能，若散失太慢，会使整个电子封装产品升温而损坏或影响效能。

然而，现有覆晶封装基板1中，该防焊层12a,12b以油墨或绿漆形成者，其导热率仅约0.2至0.4W/m·k，致使该覆晶封装基板1的导热速度极慢，因而造成热能积累于该覆晶封装基板1上，导致该覆晶封装基板1难以符合散热需求，进而影响该电子封装产品的整体效能与寿命。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种半导体封装载板及其制法与电子封装件，能有效避免热能积累于该半导体封装载板的问题。

本发明的半导体封装载板，其包括：线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该线路结构包含至少一介电层及结合该介电层的线路层，且该第一侧的线路层与该第二侧的线路层具有多个焊垫；以及绝缘散热层，其设于该线路结构的第一侧的全部表面及/或第二侧的全部表面上，且形成有多个开孔，以令该多个焊垫外露于该多个开孔，其中，该绝缘散热层为石墨烯层。

所述的半导体封装载板中，还包括一为导电材或非导电材的刚性层，其借由一结合材结合于该线路结构的第二侧，该多个开孔并延伸至该刚性层中以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，且在该刚性层上及该多个开孔中的孔壁上均设有该绝缘散热层，且该多个开孔中露出的该多个焊垫上未设有该绝缘散热层。例如，还包括多个导电元件，其结合于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。

所述的半导体封装载板中，还包括多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧外露于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。

本发明还提供一种电子封装件，其特征在于，包括：根据前述的半导体封装载板；多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧露出的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层；电子元件，其覆晶接置于该线路结构的第一侧的多个导电元件上；以及封装层，其设于该半导体封装载板上，以将该电子元件结合至该半导体封装载板上。