[发明专利]半导体封装载板及其制法与电子封装件

权利要求书

1.一种半导体封装载板，其特征在于，包括：

线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该线路结构包含至少一介电层及结合该介电层的线路层，且该第一侧的线路层与该第二侧的线路层具有多个焊垫；以及

绝缘散热层，其设于该线路结构的第一侧的全部表面及/或第二侧的全部表面上，且形成有多个开孔，以令该多个焊垫外露于该多个开孔，其中，该绝缘散热层为石墨烯层。

2.根据权利要求1所述的半导体封装载板，其特征在于，该半导体封装载板还包括一为导电材或非导电材的刚性层，其借由一结合材结合于该线路结构的第二侧，该多个开孔并延伸至该刚性层中以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，且在该刚性层上及该多个开孔中的孔壁上均设有该绝缘散热层，且该多个开孔中露出的该多个焊垫上未设有该绝缘散热层。

3.根据权利要求2所述的半导体封装载板，其特征在于，该半导体封装载板还包括多个导电元件，其结合于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。

4.根据权利要求1所述的半导体封装载板，其特征在于，该半导体封装载板还包括多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧外露于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。

5.一种电子封装件，其特征在于，包括：

根据权利要求1所述的半导体封装载板；

多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧露出的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层；

电子元件，其覆晶接置于该线路结构的第一侧的多个导电元件上；以及

封装层，其设于该半导体封装载板上，以将该电子元件结合至该半导体封装载板上。

6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括一为导电材或非导电材的刚性层，其借由一结合材结合于该线路结构的第二侧，该刚性层并设有多个开孔以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，且在该刚性层上及该多个开孔中的孔壁上均设有绝缘散热层，且该多个开孔中露出的该多个焊垫上未设有该绝缘散热层，以令该多个导电元件结合于该线路结构的第二侧的外露的该多个焊垫，并使该多个导电元件接触该绝缘散热层。

7.一种半导体封装载板的制法，其特征在于，包括：

提供一具有相对的第一侧与第二侧的线路结构，其中，该线路结构包含至少一介电层及结合该介电层的线路层，且该第一侧的线路层与该第二侧的线路层具有多个焊垫；

形成绝缘散热层于该线路结构的第一侧的全部表面及/或第二侧的全部表面上，其中，该绝缘散热层为石墨烯层；以及

形成多个开孔于该绝缘散热层上，以令该多个焊垫外露于该多个开孔。

8.根据权利要求7所述的半导体封装载板的制法，其特征在于，该制法还包括将一为导电材或非导电材的刚性层借由一结合材结合于该线路结构的第二侧上，且于该刚性层上形成多个另一开孔以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，再以该绝缘散热层包覆该刚性层及其多个另一开孔，之后移除该多个另一开孔中的该多个焊垫上的该绝缘散热层以形成该多个开孔，并且保留该多个另一开孔中孔壁上的该绝缘散热层。

9.根据权利要求8所述的半导体封装载板的制法，其特征在于，该刚性层的该多个另一开孔中的该多个焊垫上结合有多个导电元件，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。

10.根据权利要求7所述的半导体封装载板的制法，其特征在于，该线路结构的第一侧及/或第二侧外露于该多个开孔中的该多个焊垫上结合有多个导电元件，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。