[发明专利]一种聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物、其制备方法及包含它的真空电镀底漆

说明书

本发明公开了一种聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物、其制备方法及包含它的真空电镀底漆，聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物，结构如通式为：其中，R₁为甲基或氢；R₂为：R₃为：10≤n≤20。本发明聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物，具有较好的光反应活性，分子量大、柔韧性好、对塑料基材附着力强；通过向本发明聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物中添加特定的光固化树脂、活性稀释剂以及适量溶剂和光引发剂，得到的真空电镀底漆固化速度快，且具有优异的附着力、柔韧性、耐水煮性能和上镀性。

技术领域

本发明涉及一种聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物、其制备方法及包含它的真空电镀底漆，属于真空电镀底漆领域。

背景技术

真空镀膜是指在真空环境下，将金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面的一种成膜方式，属于物理气相沉积工艺(PVD)，可以赋予被镀器件表面高度金属光泽和镜面效果。适用于真空电镀的基材以塑料或其它高分子材料基材为主。但大多数基材表面极性较高，金属在基材上的附着力较差，难以满足应用需求，并且塑料基材中常存一些在挥发性杂质，在真空环境中容易释放出来，使镀层表面出现诸如针孔等缺陷，因此，在真空电镀前均需要用真空电镀底漆对基材进行预处理。

从附着力和上镀性两方面考虑，光固化真空电镀底漆主体树脂选择以聚氨酯丙烯酸酯较为常见。通常，底漆配方用的聚氨酯丙烯酸酯分子量较大，光反应活性较低，易造成“发彩”的现象。

发明内容

本发明提供了一种聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物的制备方法及包含它的真空电镀底漆配方，利用本申请聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物制备得到的真空电镀底漆固化速度快，柔韧性好、对基材附着力优、耐水煮性能和上镀性佳。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物，结构如通式为：

其中，R₁为甲基或氢；

R₂为：

R₃为：

10≤n≤20。

上述聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物，具有较好的光反应活性，分子量大、柔韧性好、对塑料基材附着力强。

上述聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物的制备方法，包括如下步骤：

1)在温度为30-60℃的搅拌下，向二异氰酸酯、阻聚剂和催化剂的混合物中滴加β-羟基化合物，滴加完后，在30-60℃的条件下，反应60-100分钟，得到中间产物A；其中，二异氰酸酯中-NCO与β-羟基化合物中-OH的摩尔比为2:(1±0.2)，阻聚剂的质量用量为二异氰酸酯和β-羟基化合物质量和的0.01-0.15％；催化剂的质量用量为二异氰酸酯和β-羟基化合物质量和的0.01％-0.1％；

2)将多元醇、中间产物A、阻聚剂和催化剂，在温度为40-60℃的条件下，反应55～65分钟，然后升温至60-90℃反应至-NCO的质量含量≤0.2％，得聚氨酯丙烯酸酯类真空电镀底漆用低聚物；其中，多元醇中-OH与中间产物A中-NCO的摩尔比为(1.05～1.2):1，阻聚剂的质量用量为多元醇和中间产物A质量和的0.01-0.15％；催化剂的质量用量为多元醇和中间产物A质量和的0.01％-0.1％。

步骤1)和步骤2)中，均用二正丁胺法确定反应终点，步骤1)当NCO含量达到理论值时，得到中间产物A；步骤2)当-NCO含量达到0后，停止反应。