[发明专利]一种单晶硅上料装置在审

专利信息
申请号: 202010447718.0 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN111571832A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 杨保长 申请(专利权)人: 杨保长
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 装置
【说明书】:

发明公开了一种单晶硅上料装置,上料装置利用推动机构带动硅晶体柱在进料环体内进行有规律的移动,通过橡胶耙条能够对硅晶体柱表面进行有效的保护,避免其在上料过程中出现破损,浪费生产成本,影响切割质量,该设计让硅晶体柱可以高精度、高效率以及稳定的进行切割加工,通过单向锁杆机构可以加固对硅晶体柱的夹持,避免切割厚度或长度的不同,进而浪费材料以及时间,通过可调节导轮机构能够有效的辅助硅晶体柱底端的滑动,避免硅晶体柱底端表面因为摩擦阻力而损坏,以及减少上料移动的难度,通过可调节导轮机构以便提高对不同形状的硅晶体柱进行辅助滑动,提高了对不同形状的硅晶体柱夹固效率。

技术领域

本发明涉及单晶硅领域,尤其是涉及到一种单晶硅上料装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。

硅晶体在切割前为柱状晶体,硅的质地较脆,切割时需要使用上料装置进行送料,现有市场上单晶硅切割用上料装置不具备送料高效稳定的功能,在对硅晶体柱进行送料时过程较为粗暴,硅晶体易发生表面破损,浪费生产成本,影响切割质量,不利于使用者的使用,并且在加工时对硅晶体柱的夹固不稳定时,会导致切割厚度或长度的不同,进而浪费材料以及时间,而且一些加固装置只能针对一种或者两种限定的形状进行上料加工,降低了加工上料的多样性。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种单晶硅上料装置,其结构包括机架、工作台、上料装置、切割装置、驱动装置、承接台,所述的机架顶端上设有工作台,所述的机架和工作台机械连接,所述的工作台表面上设有并排两个上料装置,所述的工作台和上料装置相连接,所述的机架后端上设有驱动装置,所述的机架和驱动装置相配合,所述的驱动装置前端下设有切割装置,所述的驱动装置和切割装置活动连接,所述的驱动装置内侧上设有承接台,所述的驱动装置和承接台相连接;

所述的上料装置由底座、进料环体、推动机构、单向锁杆机构、可调节导轮机构组成,所述的底座顶端上设有进料环体,所述的底座和进料环体为一体化结构,所述的进料环体内侧底端上设有两个可调节导轮机构,所述的进料环体和可调节导轮机构滑动配合,所述的进料环体顶端上设有两个推动机构,所述的进料环体和推动机构活动连接,所述的推动机构左右两侧上均设有单向锁杆机构,所述的单向锁杆机构与进料环体相连接。

作为本技术方案的进一步优化,进料环体内侧底端上设有半圆滑轨槽。

作为本技术方案的进一步优化,所述的所述的推动机构由限位板、齿纹杆、支撑架、伺服电机组成,所述的齿纹杆顶端上设有限位板,所述的齿纹杆和限位板固定连接,所述的齿纹杆底端下设有支撑架,所述的齿纹杆和支撑架为一体化结构,所述的支撑架表面上安装有伺服电机。

作为本技术方案的进一步优化,所述的支撑架还包括动力轴、主动齿轮、齿轮链条、从动齿轮,所述的支撑架内侧上设有动力轴,所述的支撑架和动力轴采用间隙配合,所述的动力轴表面上设有主动齿轮,所述的动力轴和主动齿轮固定连接,所述的主动齿轮左方设有从动齿轮,所述的主动齿轮和从动齿轮通过齿轮链条传动连接,所述的从动齿轮与支撑架采用间隙配合。

作为本技术方案的进一步优化,所述的齿轮链条表面上等距分布设有两个以上的橡胶耙条,所述的齿轮链条和橡胶耙条胶连接。

作为本技术方案的进一步优化,所述的单向锁杆机构由拉条、弹簧、弧形锁杆组成,所述的拉条底端下设有弧形锁杆,所述的拉条和弧形锁杆固定连接,所述的弧形锁杆右侧表面上安装有弹簧。

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