[发明专利]一种单晶硅上料装置

权利要求书

1.一种单晶硅上料装置，其结构包括机架(1)、工作台(2)、上料装置(3)、切割装置(4)、驱动装置(5)、承接台(6)，所述的机架(1)顶端上设有工作台(2)，所述的机架(1)和工作台(2)机械连接，所述的工作台(2)表面上设有并排两个上料装置(3)，所述的工作台(2)和上料装置(3)相连接，所述的机架(1)后端上设有驱动装置(5)，所述的机架(1)和驱动装置(5)相配合，所述的驱动装置(5)前端下设有切割装置(4)，所述的驱动装置(5)和切割装置(4)活动连接，所述的驱动装置(5)内侧上设有承接台(6)，所述的驱动装置(5)和承接台(6)相连接，其特征在于：

所述的上料装置(3)由底座(3a)、进料环体(3b)、推动机构(3c)、单向锁杆机构(3d)、可调节导轮机构(3e)组成，所述的底座(3a)顶端上设有进料环体(3b)，所述的底座(3a)和进料环体(3b)为一体化结构，所述的进料环体(3b)内侧底端上设有两个可调节导轮机构(3e)，所述的进料环体(3b)和可调节导轮机构(3e)滑动配合，所述的进料环体(3b)顶端上设有两个推动机构(3c)，所述的进料环体(3b)和推动机构(3c)活动连接，所述的推动机构(3c)左右两侧上均设有单向锁杆机构(3d)，所述的单向锁杆机构(3d)与进料环体(3b)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅上料装置，其特征在于：进料环体(3b)内侧底端上设有半圆滑轨槽(3b1)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅上料装置，其特征在于：所述的所述的推动机构(3c)由限位板(3c1)、齿纹杆(3c2)、支撑架(3c3)、伺服电机(3c4)组成，所述的齿纹杆(3c2)顶端上设有限位板(3c1)，所述的齿纹杆(3c2)和限位板(3c1)固定连接，所述的齿纹杆(3c2)底端下设有支撑架(3c3)，所述的齿纹杆(3c2)和支撑架(3c3)为一体化结构，所述的支撑架(3c3)表面上安装有伺服电机(3c4)。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅上料装置，其特征在于：所述的支撑架(3c3)还包括动力轴(3c31)、主动齿轮(3c32)、齿轮链条(3c33)、从动齿轮(3c34)，所述的支撑架(3c3)内侧上设有动力轴(3c31)，所述的支撑架(3c3)和动力轴(3c31)采用间隙配合，所述的动力轴(3c31)表面上设有主动齿轮(3c32)，所述的动力轴(3c31)和主动齿轮(3c32)固定连接，所述的主动齿轮(3c32)左方设有从动齿轮(3c34)，所述的主动齿轮(3c32)和从动齿轮(3c34)通过齿轮链条(3c33)传动连接，所述的从动齿轮(3c34)与支撑架(3c3)采用间隙配合。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅上料装置，其特征在于：所述的齿轮链条(3c33)表面上等距分布设有两个以上的橡胶耙条(f1)，所述的齿轮链条(3c33)和橡胶耙条(f1)胶连接。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅上料装置，其特征在于：所述的单向锁杆机构(3d)由拉条(3d1)、弹簧(3d2)、弧形锁杆(3d3)组成，所述的拉条(3d1)底端下设有弧形锁杆(3d3)，所述的拉条(3d1)和弧形锁杆(3d3)固定连接，所述的弧形锁杆(3d3)右侧表面上安装有弹簧(3d2)。

7.根据权利要求1所述的一种单晶硅上料装置，其特征在于：所述的可调节导轮机构(3e)由助滑轮(3e1)、固定架(3e2)、贴合滑片(3e3)、助滑轴(3e4)、顶杆(3e5)、螺纹轴(3e6)组成，所述的固定架(3e2)顶端上设有助滑轮(3e1)，所述的固定架(3e2)和助滑轮(3e1)采用间隙配合，所述的固定架(3e2)底端下设有顶杆(3e5)，所述的固定架(3e2)和顶杆(3e5)通过贴合滑片(3e3)固定连接，所述的顶杆(3e5)左右两侧分别设有助滑轴(3e4)与螺纹轴(3e6)，所述的助滑轴(3e4)和螺纹轴(3e6)均与顶杆(3e5)通过电焊焊接。