[发明专利]半导体材料加工设备及半导体材料加工方法

说明书

本发明提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处，检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于判断加工后的物料是否合格，并控制下料机构将合格物料输送至下料位处，将不合格物料输送至废料位处。本发明缓解了现有技术中自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中，物料加工失败后需人为将废料剔除，导致生产效率仍旧较低的技术问题。

技术领域

本发明涉及物料加工技术领域，尤其是涉及一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法。

背景技术

随着半导体行业的日益发展，行业内对半导体材料加工过程的生产效率要求越来越高。传统的半导体材料加工设备由人工将物料上料到加工台上和人工将加工台上的物料下料，导致生产效率低，因此需要提出一种自动上料和下料的半导体材料加工设备来提升生产效率。

然而现有的自动上料和下料的半导体材料加工设备，普遍存在物料加工失败后需人为将废料剔除的问题，生产效率仍旧较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体材料加工设备及半导体材料加工方法，以缓解现有技术中存在的现有的自动上料和下料的半导体材料加工设备加工物料过程中，物料加工失败后需人为将废料剔除，导致生产效率仍旧较低的技术问题。

本发明提供的半导体加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位；

上料机构设置在加工机构的一侧，上料机构用于将物料传输至加工机构上，加工机构用于对物料进行加工；

检测模块设置在加工机构处，且检测模块与控制模块连接；控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧，下料位和废料位分别位于下料机构的一侧；

检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于根据检测模块检测到的信息判断加工机构加工后的物料是否合格，并在物料合格时控制下料机构将合格物料输送至下料位处，在物料不合格时控制下料机构将不合格物料输送至废料位处。

进一步的，检测模块为摄像头，控制模块为可编程逻辑控制器。

进一步的，上料机构包括第一横移驱动组件、第一纵移驱动组件和第一拾取组件；

第一横移驱动组件位于加工机构的上方，第一横移驱动组件与第一纵移驱动组件连接，第一纵移驱动组件与第一拾取组件连接；

第一横移驱动组件用于驱动第一纵移驱动组件和第一拾取组件沿水平方向移动，第一纵移驱动组件用于驱动第一拾取组件沿竖直方向移动；第一拾取组件用于拾取物料。

进一步的，下料机构包括第二横移驱动组件、第二纵移驱动组件和第二拾取组件；

第二横移驱动组件位于加工机构的上方，第二横移驱动组件与第二纵移驱动组件连接，第二纵移驱动组件与第二拾取组件连接；

第二横移驱动组件用于驱动第二纵移驱动组件和第二拾取组件沿水平方向移动，第二纵移驱动组件用于驱动第二拾取组件沿竖直方向移动；第二拾取组件用于拾取物料。

进一步的，半导体材料加工设备还包括第一物料检测件，第一物料检测件安装在第一拾取组件上，用于检测第一拾取组件是否拾取到物料。

进一步的，半导体材料加工设备还包括第二物料检测件，第二物料检测件安装在第二拾取组件上，用于检测第二拾取组件是否拾取到物料。

本发明提供的半导体材料加工方法，应用如上述技术方案中任一项所述的半导体材料加工设备，半导体材料加工方法包括：