[发明专利]半导体材料加工设备及半导体材料加工方法

权利要求书

1.一种半导体材料加工设备，其特征在于，所述半导体材料加工设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位；

所述上料机构设置在所述加工机构的一侧，所述上料机构用于将物料传输至所述加工机构上，所述加工机构用于对物料进行加工；

所述检测模块设置在所述加工机构处，且所述检测模块与所述控制模块连接；所述控制模块与所述下料机构连接，所述下料机构设置在所述加工机构的一侧，所述下料位和所述废料位分别位于所述下料机构的一侧；

所述检测模块用于检测所述加工机构加工后的物料的外观，所述控制模块用于根据所述检测模块检测到的信息判断所述加工机构加工后的物料是否合格，并在物料合格时控制所述下料机构将合格物料输送至所述下料位处，在物料不合格时控制所述下料机构将不合格物料输送至所述废料位处。

2.根据权利要求1所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述检测模块为摄像头，所述控制模块为可编程逻辑控制器。

3.根据权利要求1所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述上料机构包括第一横移驱动组件、第一纵移驱动组件和第一拾取组件；

所述第一横移驱动组件位于所述加工机构的上方，所述第一横移驱动组件与所述第一纵移驱动组件连接，所述第一纵移驱动组件与所述第一拾取组件连接；

所述第一横移驱动组件用于驱动所述第一纵移驱动组件和所述第一拾取组件沿水平方向移动，所述第一纵移驱动组件用于驱动所述第一拾取组件沿竖直方向移动；所述第一拾取组件用于拾取物料。

4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述下料机构包括第二横移驱动组件、第二纵移驱动组件和第二拾取组件；

所述第二横移驱动组件位于所述加工机构的上方，所述第二横移驱动组件与所述第二纵移驱动组件连接，所述第二纵移驱动组件与所述第二拾取组件连接；

所述第二横移驱动组件用于驱动所述第二纵移驱动组件和所述第二拾取组件沿水平方向移动，所述第二纵移驱动组件用于驱动所述第二拾取组件沿竖直方向移动；所述第二拾取组件用于拾取物料。

5.根据权利要求3所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述半导体材料加工设备还包括第一物料检测件，所述第一物料检测件安装在所述第一拾取组件上，用于检测所述第一拾取组件是否拾取到物料。

6.根据权利要求4所述的半导体材料加工设备，其特征在于，所述半导体材料加工设备还包括第二物料检测件，所述第二物料检测件安装在所述第二拾取组件上，用于检测所述第二拾取组件是否拾取到物料。

7.一种半导体材料加工方法，其特征在于，应用如权利要求1-6任一项所述的半导体材料加工设备，所述半导体材料加工方法包括：

上料过程：使用所述上料机构将物料输送至所述加工机构处；

加工过程：使用所述加工机构对物料进行加工；

下料过程：使用所述下料机构将经过加工的物料从所述加工机构处取出，并使用所述检测模块判断经过加工的物料是否合格；

若经过加工的物料合格，则使用所述控制模块和所述下料机构将合格的物料输送至所述下料位处；

若经过加工的物料不合格，则使用所述控制模块和所述下料机构将不合格物料输送至所述废料位处。