[发明专利]一种低通结构、滤波器及通信设备

说明书

本申请公开了一种低通结构、滤波器及通信设备，该低通结构设置于滤波器，该低通结构至少包括：第一低通结构体以及第二低通结构体，第一低通结构体与第二低通结构体相对于滤波器的腔体底壁直立设置。通过此种方式，第一低通结构体与第二低通结构体相对于滤波器的底壁直立设置，设置时不会受到滤波器腔体的长宽限制，能够提高装配低通结构的空间利用率。因此，在相同的腔体空间内，本申请的低通结构能够设置更多的低通结构体，满足对于低通结构体的装配长度要求。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种低通结构、滤波器及通信设备。

背景技术

在通信领域中，尤其是射频通信领域，腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用。腔体滤波器可用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号，在信息处理、数据传送、抑制干扰等方面应用广泛。

腔体滤波器中一般包括低通滤波器，典型的低通滤波器是一种使有用信号通过而同时抑制无用频率信号的电子装置。低通滤波器内包含有连接器以及低通结构，低通结构包含低通结构体，低通结构体装配于一根设置于腔体内的绝缘管中，以实现对低通结构体的装配。

一方面，由于低通结构体位置受到腔体滤波器的长宽方向的限制，即使将低通结构体中段弯折也不能充分利用腔体内的空间，因此，低通结构体的长度设置十分有限，腔体长宽方向不能满足对于低通结构体的装配长度要求；另一方面，各低通结构体之间装配并不紧密，不能充分的利用腔体的空间，在相同的空间内不能装配更多的低通结构体。

发明内容

本申请提供一种低通结构、滤波器及通信设备，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种低通结构，该低通结构至少包括：第一低通结构体以及第二低通结构体，第一低通结构体与第二低通结构体相对于滤波器的腔体底壁直立设置。

进一步，低通结构至少还包括连体低通座，连体低通座至少包括第一低通座、第二低通座以及第一底座，第一低通座用于装配第一低通结构体，第二低通座用于装配第二低通结构体；第一低通座与第二低通座相对于滤波器的腔体底壁直立设置，第一低通座的一端与第二低通座的一端设置于第一底座，第一低通座与第二低通座相邻设置。

进一步，连体低通座还包括第一连接片，第一连接片固定在第一底座，用于连接第一低通结构体和第二低通结构体；第一底座的底部设置一开口，连体低通座还包括封口片，封口片设置在开口上，用于密封连体低通座。

进一步，第一低通座的内壁和第二低通座的内壁均设置有绝缘层。

进一步，低通结构还包括第三低通结构体，连体低通座还包括第三低通座以及第二底座，第三低通座用于装配第三低通结构体，第二低通座的另一端与第三低通座的一端设置于第二底座，第三低通座与第二低通座相邻设置。

进一步，连体低通座还包括第二连接片，第二连接片固定在第二底座，用于连接第二低通结构体与第三低通结构体。

进一步，第一连体低通座的长度大于第二低通座以及第三低通座的长度，第一低通座第一端设置于腔体内，第一低通座的另一端设置于腔体外，第二低通座与第三低通座均设置于腔体内。

进一步，低通结构还包括第四低通结构体，连体低通座还包括第四低通座以及第三连接片，第四低通座相对于滤波器的底壁水平设置，第三连接片用于连接第三低通结构体与第四低通结构体。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种滤波器，该滤波器至少包括腔体，设置于腔体的低通结构，低通结构为上述任一项的低通结构。

为解决上述技术问题，本申请还提供一种通信设备，该通信设备包括低通结构，该低通结构为上述任一项的低通结构。