[发明专利]温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法

说明书

本发明公开了一种温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法。所述的注塑封装方法用于注塑封装传感器组件的待封装部分，其采用分步灌胶的方式，直接向传感器组件的待封装部分注胶，最终形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳，从而完成传感器组件的封装。本发明所述的注塑封装模具用于实现上述的注塑封装方法。本发明所述的温度传感器是通过上述的注塑封装方法形成塑料外壳，以直接包裹在所述的感温元件、感温元件与线缆a的连接位点、所述的线缆a外围。由此可知，本发明外观一致性好，降低成本，减少漏水隐患并提高感温性能，减少装配及灌胶工序误操作，对感温元件的损害。

技术领域

本发明涉及一种温度传感器。

本发明涉及一种注塑封装模具，以注塑成型温度传感器感温元件的外包壳体。

本发明还涉及一种注塑封装工艺，以注塑成型温度传感器感温元件的外包壳体。

背景技术

目前，大多数温度传感器产品均采用塑壳包裹感温元件，再使用灌胶填充的方式来密封和保护感温元件。在生产过程中使用的封装方式为手工胶枪或灌胶系统填充硅胶或环氧树脂，等平，冷却成型，需要熟练度高，调试及组装工序长；且感温元件定位不良，灌胶及外壳的导热系数不一致，影响产品防水及感温性能。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种温度传感器，其采用注塑成型工艺，将热塑性弹性体材料注塑成型后包裹感温元件以及部分线束，外观一致性好，降低成本，减少漏水隐患并提高感温性能，减少装配及灌胶工序误操作，对感温元件的损害。

为实现上述的技术目的，本发明将采取如下的技术方案：

一种注塑封装方法，用于注塑封装传感器组件的待封装部分，传感器组件的待封装部分包括感应元件以及与感应元件直接连接的长度为L的线缆a；采用分步灌胶的方式，直接向传感器组件的待封装部分注胶，最终形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳，从而完成传感器组件的封装；具体包括如下步骤：

（1）采用线束固定座固定住传感器组件待封装部分外侧的线缆；

（2）将传感器组件的待封装部分置于一次注塑模腔中，一次注塑模腔端部采用形状与感应元件的顶部形状匹配的外凸部定位住感应元件的顶部；

（3）直接往一次注塑模腔中灌胶，使得待封装部分与一次注塑模腔的腔壁之间的间隙A内充满胶液，凝固后在待封装部分形成形状与间隙A外形匹配的外包塑料层，即可完成待封装部件的一次注塑成型，获得一次注塑封装工件；

（4）将一次注塑封装工件从一次注塑模腔中移出至二次注塑模腔内；外包塑料层的外表面至少有部分能够与二次注塑模腔的腔壁相触，以对置于二次注塑模腔中的一次注塑封装工件进行径向定位，且二次注塑模腔的端部与一次注塑封装工件的外包塑料层之间存在间距d；

（5）直接往二次注塑模腔中灌胶，使得一次注塑封装工件与二次注塑模腔的腔壁之间的间隙B内充满胶液，凝固后与一次注塑封装工件表层的外包塑料层凝结成一体，形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳。

作为本发明的进一步改进，步骤（3）、（5）的注塑温度200℃，循环时间40S。

本发明的另一个技术目的是提供一种注塑封装设备，用于注塑封装传感器组件的待封装部分，包括一次注塑模具以及二次注塑模具；其中：

所述的一次注塑模具，包括一次注塑模腔，一次注塑模腔整体呈半封闭的圆柱形设置，且一次注塑模腔的封闭端在中部位置处设置外凸部，外凸部的形状与传感器组件的感应元件端部形状匹配；一次注塑模腔的轴向长度与待封装部分的长度匹配；

置于一次注塑模腔中的待封装部分，能够通过外凸部进行定位；通过往待封装部分与一次注塑模腔腔壁之间的间隙A内注入胶液，凝固后形成能够直接包裹住待封装部分的外包塑料层，以获得一次注塑封装工件；外包塑料层的形状与间隙A的形状一致；