[发明专利]温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法

权利要求书

1.一种注塑封装方法，用于注塑封装传感器组件的待封装部分，传感器组件的待封装部分包括感应元件以及与感应元件直接连接的长度为L的线缆a；其特征在于，采用分步灌胶的方式，直接向传感器组件的待封装部分注胶，最终形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳，从而完成传感器组件的封装；具体包括如下步骤：

（1）采用线束固定座固定住传感器组件待封装部分外侧的线缆；

（2）将传感器组件的待封装部分置于一次注塑模腔中，一次注塑模腔端部采用形状与感应元件的顶部形状匹配的外凸部定位住感应元件的顶部；

（3）直接往一次注塑模腔中灌胶，使得待封装部分与一次注塑模腔的腔壁之间的间隙A内充满胶液，凝固后在待封装部分形成形状与间隙A外形匹配的外包塑料层，即可完成待封装部件的一次注塑成型，获得一次注塑封装工件；

（4）将一次注塑封装工件从一次注塑模腔中移出至二次注塑模腔内；外包塑料层的外表面至少有部分能够与二次注塑模腔的腔壁相触，以对置于二次注塑模腔中的一次注塑封装工件进行径向定位，且二次注塑模腔的端部与一次注塑封装工件的外包塑料层之间存在间距d；

（5）直接往二次注塑模腔中灌胶，使得一次注塑封装工件与二次注塑模腔的腔壁之间的间隙B内充满胶液，凝固后与一次注塑封装工件表层的外包塑料层凝结成一体，形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳。

2.根据权利要求1所述的注塑封装方法，其特征在于，步骤（3）、（5）的注塑温度200℃，循环时间40S。

3.一种注塑封装设备，用于注塑封装传感器组件的待封装部分，其特征在于，包括一次注塑模具以及二次注塑模具；其中：

所述的一次注塑模具，包括一次注塑模腔，一次注塑模腔整体呈半封闭的圆柱形设置，且一次注塑模腔的封闭端在中部位置处设置外凸部，外凸部的形状与传感器组件的感应元件端部形状匹配；一次注塑模腔的轴向长度与待封装部分的长度匹配；

置于一次注塑模腔中的待封装部分，能够通过外凸部进行定位；通过往待封装部分与一次注塑模腔腔壁之间的间隙A内注入胶液，凝固后形成能够直接包裹住待封装部分的外包塑料层，以获得一次注塑封装工件；外包塑料层的形状与间隙A的形状一致；

所述的二次注塑模具，包括二次注塑模腔，二次注塑模腔整体呈半封闭圆柱形设置；二次注塑模腔的轴向长度长于外包塑料层的长度；

置于二次注塑模腔中的一次注塑封装工件，外包塑料层与二次注塑模腔的封闭端之间的间距为d，且外包塑料层至少具有部分表面能够与二次注塑模腔的腔壁相触，实现一次注塑封装工件与二次注塑模腔腔壁之间的径向定位；

通过往二次注塑模腔的腔壁与一次注塑封装工件之间的间隙B内注入胶液，凝固后与一次注塑封装工件表层的外包塑料层凝结成一体，形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳。

4.根据权利要求3所述的注塑封装设备，其特征在于，所述的一次注塑模腔，包括模腔a、模腔b以及进胶口a；模腔a为中通结构；模腔b为半封闭腔体结构，包括主腔以及周向均匀分布在主腔外围并与主腔连通的支腔；模腔a与模腔b主腔的敞口端贯通设置，且模腔a的内径小于模腔b主腔的内径，同时模腔a的内径与传感器组件的线缆的外径匹配；外凸部设置在所述模腔b主腔封闭端的中部位置处，且模腔b的主腔设置进胶口a；所述的模腔b主腔的内径与线缆外表面之间的间隙为线缆外径的10-15%；

所述的外包塑料层，呈中空的半封闭圆柱形套筒结构，并在封闭端具有能够承托感应元件的内凹部、在外壁呈放射状设置若干定位柱，感应元件承托在内凹部中，且感应元件的端部突出内凹部设置；

所述的二次注塑模腔，包括模腔c、模腔d、模腔e，模腔c为半封闭圆柱形腔体，且模腔c设置有注胶口b，而模腔d、模腔e则为中通圆柱形腔体结构，模腔e、模腔d、模腔c顺序连通，以形成所述的二次注塑模腔；

所述模腔c的内径D3与外包塑料层的定位柱外接圆内径D1匹配，模腔d的内径D4与外包塑料层的套筒结构外径D2匹配，而模腔e的内径则与线缆的外径匹配。