[发明专利]一种芯片筛选设备

说明书

本发明公开了一种芯片筛选设备，其结构包括工作台、检测台、分选机构、测试板、支脚，工作台的底部安装有四个支脚，工作台的上端设置有检测台与测试板，测试板与检测台、分选机构配合，分选机构为三足式，分选机构组成有转轴、推板、分选导件、传送接头、板架，转轴连接有三个板架，板架呈水平直线安装有两个以上的分选导件，传送接头机械连接在板架相对于转轴的另一端，本发明分选机构设有三个板架，能够根据筛分的不同等级进行区分，效率更高，在板架上设置的推板、分选导件、传送接头相互配合，传送接头与传送带连接，推板配合在板架上，将分选导件筛选后的工件及时送出加工，改变现有的机械手夹取式，实现等级分选批量送出，效率高。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，特别的，是一种芯片筛选设备。

背景技术

芯片是集成电路一种简称,芯片是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯芯片的品种非常多，并且随着科学技术的发展，不断增加，每种芯片产量少则几千件，多则上万件，为保证芯片的尺寸精度，一片芯片需要检测设备进行全检，并根据不同的尺寸公差，将产品分成优、良、差三个等级，目前，针对芯片筛选采取的手段是利用通电检测芯片，再用机械手根据检测结果，将通过检测的芯片收集在不同的容器中，随着5G芯片的大规模试产，在同一个芯片测试板上承载的芯片数量大大增加，目前根据不同等级划分的芯片测试板仅采用单个机械手夹取方式效率低，若是在同一个芯片测试板上采用多个机械手取件易发生撞件现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片筛选设备，用以解决针对芯片筛选采取的手段是利用通电检测芯片，再用机械手根据检测结果，将通过检测的芯片收集在不同的容器中，随着5G芯片的大规模试产，在同一个芯片测试板上承载的芯片数量大大增加，目前根据不同等级划分的芯片测试板仅采用单个机械手夹取方式效率低，若是在同一个芯片测试板上采用多个机械手取件易发生撞件现象的技术问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种芯片筛选设备，其结构包括工作台、检测台、分选机构、测试板、支脚，所述工作台的底部安装有四个支脚，所述工作台的上端设置有检测台与测试板，所述测试板与检测台、分选机构配合，所述分选机构为三足式，所述分选机构组成有转轴、推板、分选导件、传送接头、板架，所述转轴连接有三个所述板架，所述板架呈水平直线安装有两个以上的分选导件，所述传送接头机械连接在板架相对于转轴的另一端，所述板架通过传送接头与传送带连接，所述推板配合在板架上。

作为本发明优选的，所述分选导件包括接杆、扩开机构、中吸盘、升降甲板、滑轴，所述接杆上活动配合有推板，所述扩开机构通过滑轴机械连接在升降甲板的两侧，所述升降甲板上设有中吸盘，所述中吸盘穿过板架与测试板配合。

作为本发明优选的，所述传送接头由限位板、弹开口、承接座、折合卡板组成，所述限位板与弹开口连接，所述弹开口的两侧与折合卡板配合，所述折合卡板通过承接座连接在板架上。

作为本发明优选的，所述扩开机构由折合齿条、支承板、第一弹簧组成，所述折合齿条与支承板连接，所述支承板内设有连接于第一弹簧凹槽接口。

作为本发明优选的，所述升降甲板组成有上顶头、拉伸弹片、连接轴、推块、气口、连带件，所述上顶头之间用拉伸弹片连接，所述上顶头的上端通过连接轴与推块连接，所述推块配合在气口中，所述连带件设置在连接轴的两侧。

作为本发明优选的，所述连带件包括外罩、排气管、波纹轴、第二弹簧、顶块，所述外罩包裹在排气管的表面，所述排气管与波纹轴内部相通，所述波纹轴内部为一个标准大气压强，所述第二弹簧的两端与波纹轴两端连接在一起，所述第二弹簧与波纹轴平行，所述波纹轴相对排气管的另一端设置有顶块，所述顶块为半圆形结构。

作为本发明优选的，所述中吸盘的两侧配合有连接铰轮与腰片，所述腰片设置在连带件与连接轴之间，所述腰片与连接铰轮采用铰接连接。

作为本发明优选的，所述推块的底部与中吸盘的背面连接在一起，并与由上顶头、拉伸弹片组成的伸缩段配合。