[发明专利]一种芯片筛选设备

权利要求书

1.一种芯片筛选设备，其特征在于：其结构包括工作台(1)、检测台(2)、分选机构(3)、测试板(4)、支脚(5)，所述工作台(1)的底部安装有四个支脚(5)，所述工作台(1)的上端设置有检测台(2)与测试板(4)，所述测试板(4)与检测台(2)、分选机构(3)配合，所述分选机构(3)为三足式，所述分选机构(3)组成有转轴(30)、推板(31)、分选导件(32)、传送接头(33)、板架(34)，所述转轴(30)连接有三个所述板架(34)，所述板架(34)呈水平直线安装有两个以上的分选导件(32)，所述传送接头(33)机械连接在板架(34)相对于转轴(30)的另一端，所述板架(34)通过传送接头(33)与传送带连接，所述推板(31)配合在板架(34)上，所述分选导件(32)包括接杆(321)、扩开机构(322)、中吸盘(323)、升降甲板(324)、滑轴(325)，所述接杆(321)上活动配合有推板(31)，所述扩开机构(322)通过滑轴(325)机械连接在升降甲板(324)的两侧，所述升降甲板(324)上设有中吸盘(323)，所述中吸盘(323)穿过板架(34)与测试板(4)配合，所述传送接头(33)由限位板(331)、弹开口(332)、承接座(333)、折合卡板(334)组成，所述限位板(331)与弹开口(332)连接，所述弹开口(332)的两侧与折合卡板(334)配合，所述折合卡板(334)通过承接座(333)连接在板架(34)上，所述扩开机构(322)由折合齿条(221)、支承板(222)、第一弹簧(223)组成，所述折合齿条(221)与支承板(222)连接，所述支承板(222)内设有连接于第一弹簧(223)凹槽接口，所述升降甲板(324)组成有上顶头(240)、拉伸弹片(241)、连接轴(242)、推块(243)、气口(244)、连带件(245)，所述上顶头(240)之间用拉伸弹片(241)连接，所述上顶头(240)的上端通过连接轴(242)与推块(243)连接，所述推块(243)配合在气口(244)中，所述连带件(245)设置在连接轴(242)的两侧，所述连带件(245)包括外罩(45a)、排气管(45b)、波纹轴(45c)、第二弹簧(45d)、顶块(45e)，所述外罩(45a)包裹在排气管(45b)的表面，所述排气管(45b)与波纹轴(45c)内部相通，所述波纹轴(45c)内部为一个标准大气压强，所述第二弹簧(45d)的两端与波纹轴(45c)两端连接在一起，所述第二弹簧(45d)与波纹轴(45c)平行，所述波纹轴(45c)相对排气管(45b)的另一端设置有顶块(45e)，所述顶块(45e)为半圆形结构，所述中吸盘(323)的两侧配合有连接铰轮(23a)与腰片(23b)，所述腰片(23b)设置在连带件(245)与连接轴(242)之间，所述腰片(23b)与连接铰轮(23a)采用铰接连接，所述推块(243)的底部与中吸盘(323)的背面连接在一起，并与由上顶头(240)、拉伸弹片(241)组成的伸缩段配合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片筛选设备，其特征在于：成批量的芯片在检测时，呈圆形排列放置在测试板(4)上，测试板(4)通过检测台(2)控制，测试完毕之后，不同质量的芯片都会进行标记，分选机构(3)分为优、良、差三个不同等级进行分选，当测试板(4)检测后的芯片旋转至分选机构(3)时，板架(34)首先进行优质量等级的芯片选出，该筛选主要是利用板架(34)上探测头进行辨别，而后再进行良质量等级的芯片选出，再进行差质量等级的芯片选出，以此循环，分选机构(3)在选出芯片时，系统启动分选导件(32)，而在此之前，需要将传送带也就是流水线的输送装置与分选机构(3)连接，将传送带扣在限位板(331)的上端，传送带不断推进缩小与板架 (34)的间距，在缩小间距中，弹开口(332)被传送带推进端挤压，往两侧打开的同时与之铰接的折合卡板(334)翘起，扣住传送带，稳定住传送带，启动升降甲板(324)与中吸盘(323)，中吸盘(323)吸住标记的芯片，推块(243)带动连接轴(342)缓缓上升，在上升中上顶头(240)牵动拉伸弹片(241)实现升降，而拉伸弹片(241)被牵引到一定距离后，带动底层的上顶头(240)上升，以此类推，升降甲板(324)带动中吸盘(323)取出检测后芯片，当芯片处于板架(34)表面时，推板(31)启动，将芯片推送至传送带上，从而进行成批量的芯片检测，效率高，同时还可避免因为机械手取出带来的芯片损坏问题，当中吸盘(323)配合升降甲板(324)实现升降的同时，中吸盘(323)两侧的连接铰轮(23a)与腰片(23b)同步上升，用连接铰轮(23a)连接的顶块(45e)向上挤压第二弹簧(45d)与波纹轴(45c)，腰片(23b)与排气管(45b)贯穿配合，波纹轴(45c)挤压内部气体通过排气管(45b)直接输出到芯片表面，对芯片表面进行清洁，提高后期加工效率。