[发明专利]蒸镀坩埚、蒸镀设备以及蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀坩埚，用于基板沉积蒸镀材料，包括坩埚本体，其特征在于，还包括缓冲室和导流支管；所述缓冲室设于所述坩埚本体上方，并与其连通；所述导流支管设于所述缓冲室上方并与所述缓冲室连通。

2.如权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，所述坩埚本体形成容纳腔，所述容纳腔顶部开口与所述缓冲室连通。

3.如权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，还包括设置在所述缓冲室内的分散板，将缓冲室分为第一空腔和第二空腔；所述分散板用于缓冲从所述坩埚本体受热的材料分子避免其直接对冲基板。

4.如权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，所述缓冲室两侧设有惰性气体通入管道；所述惰性气体通入管道与所述缓冲室的所述第一空腔连通。

5.如权利要求1所述的蒸镀坩埚，其特征在于，所述缓冲室设有顶面；所述导流支管为多个，均一端穿过所述顶面伸入所述缓冲室内，与所述缓冲室连通，所述多个导流支管均匀设置于所述顶面面。

6.如权利要求5所述的蒸镀坩埚，其特征在于，每个所述导流支管均垂直于所述基板设置。

7.如权利要求6所述的蒸镀坩埚，其特征在于，每个所述导流支管长度为10厘米至30厘米之间。

8.一种蒸镀设备，用于基板沉积蒸镀材料，其特征在于，包括：蒸镀腔室、位于蒸镀腔室内如权利要求1～7任一项所述的蒸镀坩埚。

9.如权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀腔室为密闭真空腔体。

10.一种使用权利要求1-7任一项所述的蒸镀坩埚的蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

将蒸镀材料置于所述坩埚本体的底部并加热坩埚本体以使所述蒸镀材料受热变成蒸镀材料分子蒸汽；

所述蒸镀材料分子蒸汽向上运动进入所述缓冲室；

所述惰性气体通入管道向所述缓冲室内通入惰性气体；

蒸镀材料分子与惰性气体分子发生碰撞获得动能，从导流支管射出，沉积在所述基板上。