[发明专利]一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构

说明书

本发明揭示了一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，该结构包括芯片、线路板、金属连接件、第一粘结物质、第二粘结物质、第三粘结物质、第四粘结物质、金属环，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与散热片接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，芯片与每层所述线路板之间均通过第一粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连，第一粘结物质的四周固定有一圈第二粘贴物质，第二粘贴物质与芯片之间设置有一定间隙，该间隙通过第三粘贴物质填充，芯片的四周、第一粘结物质和第二粘结物质均通过第三粘结物质固接。该技术方案能够解决现有技术中的两种结构存在散热及产品翘曲无法互补的问题。

技术领域

本发明涉及一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，可用于半导体封装技术领域。

背景技术

现有的产品结构主要分为两种，一是芯片外露型结构，二是散热片固定式结构，主要目的均是为了实现散热性能及防止材料翘曲。芯片外露型结构散热性能佳，但是对芯片的侧边保护能力差且产品翘曲大。散热片固定式结构对芯片的保护能力佳，产品翘曲控制佳，但散热性能较差。

1.芯片外露型结构通过芯片上表面及四侧外露直接与空气接触，将芯片自生热量不通过介质直接散发，散热性能佳，但芯片侧壁无固态物质保护，易破裂损伤。树脂电路板在高温状态下无金属物质固定易发生变形翘曲，影响性能。

2.散热片固定式结构芯片表面通过粘结物质与金属片相连，芯片热量通过粘结物质及金属片散发，通过多层介质散热性能差，但芯片及树脂线路板有金属片保护，芯片不易破损且高温状态下不易变形。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构。

本发明的目的将通过以下技术方案得以实现：一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，包括芯片、线路板、金属连接件（3）、第一粘结物质、第二粘结物质、第三粘结物质、第四粘结物质、金属环、锡球，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，芯片与每层所述线路板之间均通过第一粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连，第一粘结物质的四周固定有一圈第二粘贴物质，第二粘贴物质与芯片之间设置有一定间隙，该间隙通过第三粘贴物质填充，芯片的四周、第一粘结物质和第二粘结物质均通过第三粘结物质固接，线路板的最外侧围设有一圈金属环，金属环与线路板通过第四粘结物质固接，所述线路板下方设有锡球，通过金属球实现芯片与外界信号互连。

优选地，所述芯片的厚度为100~800um。

优选地，所述线路板为单层或多层树脂线路板。

优选地，所述金属连接件为柱状或球状结构。

优选地，所述金属连接件为金属凸块或金属球。

优选地，所述金属凸块为锡凸块或铜凸块或金凸块或锡球。

优选地，所述金属球为锡凸块或铜凸块或金凸块或锡球。

优选地，所述金属环为铜或铝制，表面镀以镍或铬物质。

优选地，所述第一粘结物质、第二粘结物质、第三粘结物质、第四粘结物质均为导电或不导电的粘结物质。

优选地，所述线路板的下方间隙设置有至少六个锡球。

本发明技术方案的优点主要体现在：本技术方案在传统设计的基础上在芯片四周增加粘性物质，保护芯片侧壁免受损伤，使芯片在裸露的状况下保证散热性能，同时又免受下游工序的碰撞受损，同时在线路板边框处固定金属环使整颗材料翘曲度减少，实现现有技术无法兼顾散热及翘曲的问题。

附图说明

图1为本发明的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构的示意图。