[发明专利]一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构

权利要求书

1.一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：包括芯片（1）、线路板（2）、金属连接件（3）、第一粘结物质（4）、第二粘结物质（5）、第三粘结物质（6）、第四粘结物质（8）、金属环（7）、锡球（9），

芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板（2），芯片与每层所述线路板之间均通过第一粘结物质（4）实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件（3）进行信号互连，

第一粘结物质（4）的四周固定有一圈第二粘贴物质（5），第二粘贴物质（5）与芯片之间设置有一定间隙，该间隙通过第三粘贴物质（6）填充，芯片的四周、第一粘结物质（4）和第二粘结物质（5）均通过第三粘结物质（6）固接，

线路板的最外侧围设有一圈金属环（7），金属环（7）与线路板通过第四粘结物质（8）固接，所述线路板下方设有锡球（9），通过金属球实现芯片与外界信号互连。

2.根据权利要求1所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述芯片的厚度为100~800um。

3.根据权利要求1所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述线路板为单层或多层树脂线路板。

4.根据权利要求1所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述金属连接件（3）为柱状或球状结构。

5.根据权利要求4所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述金属连接件（3）为金属凸块或金属球。

6.根据权利要求4所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述金属凸块为锡凸块或铜凸块或金凸块或锡球。

7.根据权利要求4所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述金属球为锡凸块或铜凸块或金凸块或锡球。

8.根据权利要求1所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述金属环为铜或铝制，表面镀以镍或铬物质。

9.根据权利要求1所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述第一粘结物质（4）、第二粘结物质（5）、第三粘结物质（6）、第四粘结物质（8）均为导电或不导电的粘结物质。

10.根据权利要求1所述的一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，其特征在于：所述线路板的下方间隙设置有至少六个锡球（9）。