[发明专利]易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法，所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔。本发明提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，A面层选用带自润滑的耐切割树脂粉作为切割调节剂，线震小，不易斜切掉片情况。B面层选用矿粉或金属粉做粘合调节剂，能有效保证切割衬板与晶托的粘结，不出现掉棒。本申请的切割衬板创新性采用双材质结构，配方易设计易调节，A面层能更好的实现易切割性，保证切割质量和稳定性。

技术领域

本发明涉及太阳能光伏硅片切割技术领域，具体涉及一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法。

背景技术

光伏硅片切割是太阳能领域重要的环节，硅片的切割效率和硅片的A片率是光伏切割好坏的重要评价标准。光伏硅片目前主要采用金刚线，复线切割，一次多片，切割过程中，将硅棒粘附在晶托上，在硅片和晶托之间会有一张衬板，衬板的作用是方便硅棒切透后，不会伤到晶托。

硅片切割衬板采用过玻璃板、不饱和树脂板、酚醛树脂板、发泡聚氨酯板等，直到目前主流的热塑性塑料板。硅晶切割过程中稳定性和A片率对衬板有严格的依赖，要求易切割和易粘接。目前市场主流的衬板，都有缺陷，不能很好的同时保证易切割和易粘接，影响硅晶切割过程。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法，以解决目前市场上的衬板，都有缺陷，不能很好的同时保证易切割和易粘接，影响硅晶切割过程的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔。

进一步的，所述A面层包括按质量质量百分比计算的以下组分：ABS树脂90-96wt％、切割调节组分3-9wt％、抗氧剂0.3-0.6wt％、润滑剂0.2-0.4wt％。

进一步的，所述ABS树脂含胶量为8-13wt％，优选的所述丙烯氰为中分子量的ABS。

进一步的，所述切割调节组分包括聚四氟乙烯粉、超高分子量聚乙烯粉、聚偏氟乙烯中的任意一种或两种以上的组合。

进一步的，所述B面层包括按质量质量百分比计算的以下组分：ABS树脂80-90wt％、粘合调节组分9-19wt％、抗氧剂0.3-0.6wt％、润滑剂0.2-0.4wt％。

进一步的，所述抗氧剂为抗氧剂1076和抗氧剂168的复配物，抗氧剂1076与抗氧剂168复配质量比为1:1。

进一步的，所述润滑剂为硬质酸钙。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、原料混合造粒：按照配方将ABS树脂、切割调节组分、粘合调节组分、抗氧剂和润滑剂混合，在双螺杆中造粒，造粒加工温度为240-260℃；

步骤二、挤出模塑板材：将加工好的粒子，在型材挤出机上通过双色共挤中空模具挤出，冷却定型，定长切割；

步骤三、板材后处理：将中空坯板，双面磨平，清洗包装，得到双材质中空塑料板成品。

进一步的，所述步骤二中挤出温度卫200-240℃，牵引速度为0.7-0.8m/min。

进一步的，所述步骤三中双面磨平后的平整度为0.2mm。