[发明专利]易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法

权利要求书

1.一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，其特征在于：包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔；所述A面层包括按质量百分比计算的以下组分：ABS树脂 90-96wt%、切割调节组分 3-9wt%、抗氧剂 0.3-0.6wt%、润滑剂 0.2-0.4wt%；所述切割调节组分包括聚四氟乙烯粉、超高分子量聚乙烯粉、聚偏氟乙烯中的任意一种或两种以上的组合；所述B面层包括按质量百分比计算的以下组分：ABS树脂 80-90wt%、粘合调节组分 9-19wt%、抗氧剂 0.3-0.6wt%、润滑剂 0.2-0.4wt%，B面层选用矿粉或金属粉做粘合调节组分。

2.根据权利要求1所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，其特征在于：所述抗氧剂为抗氧剂1076和抗氧剂168 的复配物，抗氧剂1076与抗氧剂168复配质量比为1:1。

3.根据权利要求1所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，其特征在于，所述润滑剂为硬质酸钙。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、原料混合造粒：按照A面层配方将ABS树脂、切割调节组分、抗氧剂和润滑剂混合在双螺杆挤出机中造粒，造粒加工温度为240-260℃；按照B面层配方将ABS树脂、粘合调节组分、抗氧剂和润滑剂混合在双螺杆挤出机中造粒，造粒加工温度为240-260℃；

步骤二、挤出模塑板材：将加工好的粒子，在型材挤出机上通过双色共挤中空模具挤出，冷却定型，定长切割；

步骤三、板材后处理：将中空坯板，双面磨平，清洗包装，得到易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板成品。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述步骤二中挤出温度为200-240℃，牵引速度为0.7-0.8m/min。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述步骤三中双面磨平后的平整度为0.2mm。