[发明专利]一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法，所述衬板沿长度方向上均匀分布有多个通孔，所述衬板包括中部和设置在中部两侧的端部，所述中部包括B面层和设置在B面层上部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成所述的通孔；所述B面层与两侧的端部一体成型。本发明提供的金刚线切割用分区域非等硬度衬板创新性采用双材质包覆共挤结构，实现板材工作面A面板材边缘比中心硬度高，切割线弓小，避免硅晶片出现崩边，A片率下降的现象。此外，A面层被包覆，要求更低，纯ABS树脂可直接用，无需造粒改性，节省了造粒费用。

技术领域

本发明涉及硅片晶片切割技术领域，具体涉及一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法。

背景技术

光伏硅片切割是光伏太阳能生产领域重要的生产环节，硅晶片的切割最早采用圆片切割，再到砂线切割，今年来发展为金钢线切割，且所使用的的金钢线线径越来越细，目前光伏行业已使用50-60μm规格的金钢线为主要切割用线。

切割金钢线越细对切割衬板的要求越高，早期的不饱和树脂板已不能满足金钢线切割工作要求。塑料板由于其易切，不伤线，能省金钢线，被光伏硅晶片行业接纳使用，但塑料板易切割，且材质均一，用在金钢线切割中，金刚线在塑料板边缘切入塑料板快于中间，导致金钢线线弓大，如线切割工艺不对，易造成硅晶片出现崩边，A片率(良品率)下降。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法，以解决金钢线线弓大，如线切割工艺不对，易造成硅晶片出现崩边，A片率下降的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板，所述衬板沿长度方向上均匀分布有多个通孔，所述衬板包括中部和设置在中部两侧的端部，所述中部包括B面层和设置在B面层上部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成所述的通孔；所述B面层与两侧的端部一体成型。

进一步的，所述端部的宽度为10-15mm，邵氏硬度大于82度。

进一步的，制备A面层的原料包括纯苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚树脂；制备B面层的原料包括按质量百分比计算的以下组分：苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚树脂80-90wt％、硬度调节树脂4-9wt％、粘接调节组份5-9wt％、抗氧剂0.3-0.6wt％、润滑剂0.2-0.4wt％。

进一步的，所述苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚树脂含胶量为8-13wt％，其中丙烯腈为中分子量的ABS。

进一步的，所述硬度调节树脂为聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

进一步的，所述粘接调节组份为矿粉或金属粉，所述粘接调节组份包括碳酸钙、滑石粉、铝粉、铁粉中的任意一种或两种以上的组合。

进一步的，所述抗氧剂为抗氧剂1076和抗氧剂168的复配物，抗氧剂1076与抗氧剂168复配质量比为1:1。

进一步的，所述润滑剂为硬质酸钙。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板的制备方法，包括以下步骤：

(1)原料混合造粒：按照配方将纯苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚树脂、硬度调节树脂、粘接调节组分，抗氧剂和润滑剂混合，在双螺杆中造粒，造粒加工温度240-260℃，得到B粒子；

(2)挤出模塑板材：将纯苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚树脂和B粒子，在型材挤出机上通过双色包覆共挤，冷却定型，定长切割；