[发明专利]一种便于组装的环形器及其实现方法在审

专利信息
申请号: 202010434846.1 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111463534A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 肖福海;孙晓丹 申请(专利权)人: 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司
主分类号: H01P1/383 分类号: H01P1/383;H01P11/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 张金刚
地址: 322118 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 组装 环形 及其 实现 方法
【说明书】:

发明公开了一种便于组装的环形器,包括壳体,壳体的上方连接有盖板端子组件,壳体包括底板、第一限位板和顶端柱体,其中,底板的圆周上呈环形阵列有若干个第一限位板,第一限位板的上端连接有顶端柱体,盖板端子组件包括盖板、导电棒和通槽,其中,盖板的圆周上呈环形阵列有若干个导电棒,盖板的圆周上还设有与顶端柱体相对应的通槽,壳体与盖板端子组件通过顶端柱体穿过通槽后折弯固定;本发明还公开了一种便于组装的环形器的实现方法。本发明导电棒与盖板之间通过注塑工艺完成PPS绝缘端子的加工,在组装过程中省掉了组装端子的环节,降低了工时,也避免了组装端子时产生的导电棒垂直度以及端子底面共面度等不良问题。

技术领域

本发明属于环形器技术领域,具体涉及一种便于组装的环形器及其实现方法。

背景技术

随着信息时代的快速发展,手机和通信基站等高频通信设备成为人们需要的需求,且随着5G时代技术的应用,在硬件设备的小型化及低成本化和性能的稳定性上,有了更高的要求,而应用在其设备上的元器件环形器及隔离器的设计也日趋小型化和低成本以及性能安定性的要求,在环形器元器件的成本构成上,壳体和盖板的材料生产成本及产品组装成本上占有很大的部分,同样壳体和盖板组装的安定性也决定了环形器的电气性能是否稳定,所以在环形器的设计上,对壳体和盖板的设计以及组装的设计占有最重要的一部分。

现有大多数环形器的壳体与盖板的固定方式为金属壳体内侧做螺纹加工,盖板侧面做与壳体匹配的螺纹,两者通过螺纹方式进行环形器的组装固定。因环形器小型化、低成本的趋势需求,传统的螺纹组装方式逐渐显示出高造价、组装成本高的弊端,亦不利于自动化生产的实现。在壳体加工上,外形尺寸越小,螺纹加工难度就越大,批量生产间的稳定性越差,无形中增加了壳体材料的成本;因壳体螺纹加工难度大,稳定性差等原因导致壳体与盖板间固定力不足,导致环形器内部材料间结合力差,存在性能不稳定的风险。现有产品端子(导电棒和绝缘端子组装件)需要单独制作,再装配在产品中,增加了成本材料和工时成本,组装的精度、端子底面共面度也很难保证。现有产品壳体侧壁开口面积大,有磁场外泄的情况,需要加厚磁铁来弥补,不符合产品小型化的趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于组装的环形器,以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种便于组装的环形器,具有易于自动化组装,结构简单以及材料成本低的特点。

本发明另一目的在于提供一种便于组装的环形器的实现方法。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种便于组装的环形器,包括壳体,壳体的内部从下至上依次设有下永磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体和温度补偿片,壳体的上方连接有盖板端子组件,壳体包括底板、第一限位板和顶端柱体,其中,底板的圆周上呈环形阵列有若干个第一限位板,第一限位板的上端连接有顶端柱体,盖板端子组件包括盖板、导电棒和通槽,其中,盖板的圆周上呈环形阵列有若干个导电棒,盖板的圆周上还设有与顶端柱体相对应的通槽,壳体与盖板端子组件通过顶端柱体穿过通槽后折弯固定。

在本发明中进一步地,导电棒与盖板通过注塑连接。

在本发明中进一步地,第一限位板共设有三个,且三个第一限位板呈120°扇形分布。

在本发明中进一步地,第一限位板为弧形结构。

在本发明中进一步地,盖板的圆周上连接有若干个与第一限位板相对应的第二限位板,两个第二限位板之间设有与第一限位板相对应的槽口,第一限位板嵌入在槽口的内部。

在本发明中进一步地,盖板、第二限位板和通槽通过冲压成型。

在本发明中进一步地,中心导体上设有与导电棒相对应的通孔,导电棒的一端穿过通孔后,与中心导体通过锡焊固定。

在本发明中进一步地,所述的便于组装的环形器的实现方法,包括以下步骤:

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