[发明专利]一种便于组装的环形器及其实现方法

权利要求书

1.一种便于组装的环形器，包括壳体(1)，其特征在于：壳体(1)的内部从下至上依次设有下永磁体(2)、下匀磁片(3)、下铁氧体(4)、中心导体(5)、上铁氧体(6)、上匀磁片(7)、上永磁体(8)和温度补偿片(9)，壳体(1)的上方连接有盖板端子组件(10)，壳体(1)包括底板(101)、第一限位板(102)和顶端柱体(103)，其中，底板(101)的圆周上呈环形阵列有若干个第一限位板(102)，第一限位板(102)的上端连接有顶端柱体(103)，盖板端子组件(10)包括盖板(11)、导电棒(14)和通槽(15)，其中，盖板(11)的圆周上呈环形阵列有若干个导电棒(14)，盖板(11)的圆周上还设有与顶端柱体(103)相对应的通槽(15)，壳体(1)与盖板端子组件(10)通过顶端柱体(103)穿过通槽(15)后折弯固定。

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的环形器，其特征在于：导电棒(14)与盖板(11)通过注塑连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的环形器，其特征在于：第一限位板(102)共设有三个，且三个第一限位板(102)呈120°扇形分布。

4.根据权利要求1所述的一种便于组装的环形器，其特征在于：第一限位板(102)为弧形结构。

5.根据权利要求3所述的一种便于组装的环形器，其特征在于：盖板(11)的圆周上连接有若干个与第一限位板(102)相对应的第二限位板(13)，两个第二限位板(13)之间设有与第一限位板(102)相对应的槽口(12)，第一限位板(102)嵌入在槽口(12)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种便于组装的环形器，其特征在于：盖板(11)、第二限位板(13)和通槽(15)通过冲压成型。

7.根据权利要求1所述的一种便于组装的环形器，其特征在于：中心导体(5)上设有与导电棒(14)相对应的通孔，导电棒(14)的一端穿过通孔后，与中心导体(5)通过锡焊固定。

8.根据权利要求1-7任一项所述的便于组装的环形器的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)、盖板(11)、第二限位板(13)和通槽(15)通过冲压成型后，将导电棒(14)放入盖板(11)圆周上的孔内，通过注塑连接固定，组成盖板端子组件(10)；

(二)、将下永磁体(2)、下匀磁片(3)、下铁氧体(4)、中心导体(5)、上铁氧体(6)、上匀磁片(7)、上永磁体(8)和温度补偿片(9)从下至上依次放入壳体(1)的内部；

(三)、将盖板端子组件(10)放置在壳体(1)的上方，使导电棒(14)穿过中心导体(5)圆周上的通孔，并通过锡焊固定；

(四)、通过折弯机折弯位于盖板(11)上端的顶端柱体(103)完成壳体(1)与盖板端子组件(10)之间的固定。

9.根据权利要求8所述的便于组装的环形器的实现方法，其特征在于：步骤(一)中，导电棒(14)与盖板(11)圆周上的孔同心，通过模具进行定位。

10.根据权利要求9所述的便于组装的环形器的实现方法，其特征在于：第一限位板(102)共设有三个，且三个第一限位板(102)呈120°扇形分布，第一限位板(102)为弧形结构，盖板(11)的圆周上连接有若干个与第一限位板(102)相对应的第二限位板(13)，两个第二限位板(13)之间设有与第一限位板(102)相对应的槽口(12)，第一限位板(102)嵌入在槽口(12)的内部。