[发明专利]一种低阻碳油灌孔的LED双面线路板及其碳油灌孔导通加工方法

说明书

本发明公开了一种低阻碳油灌孔的LED双面线路板及其碳油灌孔导通加工方法，涉及LED印制线路板领域，包括板体，板体包括基板，基板上表面粘接有第一绝缘层，第一绝缘层上端粘接有第一导电线路层，基板下端粘接有第二绝缘层，第二绝缘层下端粘接有第二导电线路层，基板贯穿有至少两个导通孔，通过向导通孔内灌入导电碳油，使上下两层线路层电导通，替代传统的电镀导通，缩短了线路板制作工艺流程，大大减少了废水废气的排放，解决电镀产生的大气污染和废水污染问题，达到零污染排放，更加环保。同时采用两导通孔并联或多导通孔并联的方式不仅提高两层线路层连接的可靠性，还可以降低碳油灌孔后的电阻，可应用于驱动LED的电路。

技术领域

本发明涉及LED印制线路板领域，具体涉及一种低阻碳油灌孔的LED双面线路板及其碳油灌孔导通加工方法。

背景技术

目前LED双面线路板传统导通工艺为PTH\高分子导电胶(膜)再加上全板电镀或图形电镀实现导通连接双面线路，该工艺技术存在大量电镀化学废气和废水排放，严重污染环境，且同时铜、锡等金属需求量大，成本高等问题。此外，采用现有电镀技术，LED显示屏在组装生产时导电过孔漏胶水和使用环境空气水分慢腐蚀问题，因为LED显示屏模组需要做防水处理，会灌一层防水黑胶，因黑胶为流动状态，在灌胶作业时，胶水会从目前导通孔溢出到另外一面，且孔内胶水，经固化后有空洞，影响后续稳定使用。

发明内容

为解决现有技术问题，本发明通过向导通孔内灌入导电碳油，使上下两层线路层电导通，替代传统的电镀导通，缩短了线路板制作工艺流程，大大减少了废水废气的排放，解决电镀产生的大气污染和废水污染问题，达到零污染排放，更加环保。同时采用两导通孔并联或多导通孔并联的方式不仅提高两层线路层连接的可靠性，还可以降低碳油灌孔后的电阻，可应用于驱动LED的电路中而不产生较大的发热量。

本发明具体采用以下技术方案：

本发明提供一种低阻碳油灌孔的LED双面线路板，包括板体，所述板体包括基板，所述基板上表面粘接有第一绝缘层，且所述第一绝缘层上表面粘接有第一导电线路层，所述基板下表面粘接有第二绝缘层，且所述第二绝缘层下表面粘接有第二导电线路层，所述基板上贯穿有至少两个使所述第一导电线路层、所述第二导电线路层电导通的导通孔，所述导通孔灌入有导电碳油；两个所述导通孔并联设置在所述第一导电线路层、所述第二导电线路层之间。

进一步的方案是，所述第一导电线路层、所述第二导电线路层均为铜箔层；

进一步的方案是，所述基板内开设有贯穿所述基板前后侧面的散热槽，所述散热槽为方形。

进一步的方案是，所述板体两侧固定连接有固定耳，所示固定耳上设置有螺栓孔。

本发明还提供一种适用上述所述的一种低阻碳油灌孔的LED双面线路板的灌孔导通加工方法，包括以下步骤：

S1:双面覆铜板裁剪:将大料裁剪成一定大小的工作板；

S2：数控机械钻孔；将板体需要钻孔的位置以及大小，通过工程软件将其编辑到电脑里做成钻带，输入到数控钻机里，利用程序驱动选择钻针，将其精准的在预先铺设在钻机台面上的工作板(覆铜板)进行钻孔，将其按孔位置孔大小精准的实现在板上；

S3：双面线路制作：通过光绘输出，将线路板走线图形绘制成1:1的菲林底片，将已经钻好孔的线路板工作板涂覆双面感光材料-75度预烤25分钟，使其干燥再将菲林底片与工作板对位重合，放入曝光机内进行曝光，将需要保留图像的位置让其曝光固化，不需要的地方遮住通过碳酸钠进行显影将其冲洗掉，进而留下需要地导电图形；

S4：蚀刻：通过蚀刻液将其显影后露出铜箔的地方进行喷淋蚀刻液咬蚀掉，再经过氢氧化钠将其留在图像上的保护感光材料退去，形成独立的铜箔线路且双面不导通；