[发明专利]一种无引线封装压力传感器以及其封装方法

说明书

本发明提供了一种无引线封装压力传感器及其封装方法，该压力传感器包括：烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，所述烧结管壳内置引线柱，所述压力传感器芯片设有与引线柱想配合的引线孔，通过导电浆料填充引线孔，导通所述引线柱和所述压力传感器芯片。通过上述方式，能够实现无引线封装压力传感器在保证传感器性能稳定的同时，封装快捷，便于检验封装后的内部结构，有利于保证压力传感器的整体性能，提升成品率。

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域，具体涉及一种无引线封装压力传感器及其封装方法。

背景技术

压力传感器目前越来越小型化，从而对压力传感器封装技术越来越有挑战性，目前市场上高温无引线压力传感器的结构，存在的问题是不便于无引线压力传感器的封装，压力芯片贴完片后，没法检查芯片周边密封烧结玻璃浆料的形态和其他缺陷，同时也会大大降低压力传感器的成品率。

为了降低无引线压力传感器的压力芯片与玻璃烧结管壳之间电连接和密封连接的封装难度以及方便芯片贴片后的检查，提供一种无引线封装压力传感器用于解决目前的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提供一种无引线封装压力传感器。

本发明的目的可通过以下的技术措施来实现：

为了实现上述目的，本发明提供了一种无引线封装压力传感器，所述压力传感器包括烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，

所述盖体包括端盖和沿所述端盖边缘向垂直所述端盖延伸的第一侧壁；

所述烧结管壳，包括端面、沿所述端面边缘向垂直所述端面延伸的第二侧壁、设于所述端面上的绝缘层和贯穿所述端面和所述绝缘层且沿所述第二侧壁延伸方向延伸的引线柱；

所述压力传感器芯片设有与所述引线柱一一对应的引线孔，所述引线柱与所述引线孔配合，所述引线孔和所述引线柱之间填充有导电浆料，所述压力传感器芯片与所述绝缘层抵接。

优选的，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁远离所述端面一端沿靠近所述引线柱端延伸出的底面，所述底面呈环形；以及沿所述底面远离所述第二侧壁的边缘向所述端面延伸出的第三侧壁，所述第三侧壁环绕所述引线柱且与所述第二侧壁平行。

优选的，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁向远离所述引线柱方向延伸的凸台，所述第一侧壁远离所述端盖一侧与所述凸台抵接。

优选的，所述凸台沿所述第二侧壁周向延伸。

优选的，所述凸台到所述端面的距离小于所述第一侧壁从所述端盖延伸出的长度。

优选的，所述压力传感器芯片包括依次堆叠在所述绝缘层上的玻璃层、金属层和硅层，所述引线孔设于所述玻璃层。

优选的，所述引线孔呈锥形。

优选的，所述端盖上设有若干通孔。

本申请还提供了一种无引线封装压力传感器的封装方法，所述方法包括：

将密封浆料通过丝网印刷到烧结管壳的绝缘层表面；

将导电浆料填充到压力传感器芯片的引线孔内；

通过贴片机将填充后的压力传感器芯片扣合到印刷后的绝缘层上，并且将引线柱插入所述引线孔；

将所述压力传感器芯片烧结密封至所述烧结管壳上；

检查烧结后所述压力传感器芯片与所述烧结管壳是否配合完全。

优选的，所述将所述压力传感器芯片烧结密封至所述烧结管壳上，之前还包括，检查所述压力传感器芯片与所述引线柱是否配合完全。