[发明专利]一种无引线封装压力传感器以及其封装方法

权利要求书

1.一种无引线封装压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，

所述盖体包括端盖和沿所述端盖边缘向垂直所述端盖延伸的第一侧壁；

所述烧结管壳，包括端面、沿所述端面边缘向垂直所述端面延伸的第二侧壁、设于所述端面上的绝缘层和贯穿所述端面和所述绝缘层且沿所述第二侧壁延伸方向延伸的引线柱；

所述压力传感器芯片设有与所述引线柱一一对应的引线孔，所述引线柱与所述引线孔配合，所述引线孔和所述引线柱之间填充有导电浆料，所述压力传感器芯片与所述绝缘层抵接。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁远离所述端面一端沿靠近所述引线柱端延伸出的底面，所述底面呈环形；以及沿所述底面远离所述第二侧壁的边缘向所述端面延伸出的第三侧壁，所述第三侧壁环绕所述引线柱且与所述第二侧壁平行。

3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁向远离所述引线柱方向延伸的凸台，所述第一侧壁远离所述端盖一侧与所述凸台抵接。

4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述凸台沿所述第二侧壁周向延伸。

5.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述凸台到所述端面的距离小于所述第一侧壁从所述端盖延伸出的长度。

6.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器芯片包括依次堆叠在所述绝缘层上的玻璃层、金属层和硅层，所述引线孔设于所述玻璃层。

7.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述引线孔呈锥形。

8.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述端盖上设有若干通孔。

9.一种无引线封装压力传感器的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

将密封浆料通过丝网印刷到烧结管壳的绝缘层表面；

将导电浆料填充到压力传感器芯片的引线孔内；

通过贴片机将填充后的压力传感器芯片扣合到印刷后的绝缘层上，并且将引线柱插入所述引线孔；

将所述压力传感器芯片烧结密封至所述烧结管壳上；

检查烧结后所述压力传感器芯片与所述烧结管壳是否配合完全。

10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述将所述压力传感器芯片烧结密封至所述烧结管壳上，之前还包括，检查所述压力传感器芯片与所述引线柱是否配合完全。