[发明专利]一种无源耦合小尺寸光电探测器

说明书

本发明公开了一种无源耦合小尺寸光电探测器，具体涉及半导体探测产品技术领域，包括半导体光电探测器，所述半导体光电探测器上设有封装组件；所述封装组件包括封装件本体，所述封装件本体内侧开设有第一腔体、T型连接槽和第二腔体，所述封装件本体顶部和底部均开设有限位滑槽，所述第一腔体内部设有第一半圆夹块和第二半圆夹块。本发明通过采用平面结构的的半导体光电探测器，设计合理的光敏面大小，确保器件暗电流最小，满足低光功率探测的低噪声要求，设计具有低暗电流，高响应，性能稳定的半导体光电探测器，将半导体光电探测器被卡紧固定在第一腔体内部，生产过程使用无源耦合，极大提高生产效率，降低成本。

技术领域

本发明涉及半导体探测产品技术领域，更具体地说，本发明涉及一种无源耦合小尺寸光电探测器。

背景技术

光电探测器的原理是由辐射引起被照射材料电导率发生改变，光电探测器在军事和国民经济的各个领域有广泛用途，在可见光或近红外波段主要用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等，在红外波段主要用于导弹制导、红外热成像、红外遥感等方面，光电导体的另一应用是用它做摄像管靶面，为了避免光生载流子扩散引起图像模糊，连续薄膜靶面都用高阻多晶材料，其他材料可采取镶嵌靶面的方法，整个靶面由约10万个单独探测器组成。

当前光电子器件光电探测器的开发与生产普遍基于有源耦合，即通过激光器作为光源输出，通过光纤对准耦合到PD探测器，然后固定光纤与PD探测器，在耦合对准过程中，操作不便，需要大量人力物力，提高了生产成本。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种无源耦合小尺寸光电探测器，本发明所要解决的技术问题是：封装需要大量人力物力，提高了生产成本。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无源耦合小尺寸光电探测器，包括半导体光电探测器，所述半导体光电探测器上设有封装组件；

所述封装组件包括封装件本体，所述封装件本体内侧开设有第一腔体、T 型连接槽和第二腔体，所述封装件本体顶部和底部均开设有限位滑槽，所述第一腔体内部设有第一半圆夹块和第二半圆夹块，所述封装件本体上套接有滑动套圈，所述第一半圆夹块顶部和第二半圆夹块底部均固定设有限位滑条，所述限位滑条设于限位滑槽内部，所述滑动套圈一侧固定设有金属弹片，所述金属弹片上固定设有三角卡块，所述封装件本体外侧开设有三角卡槽。

通过采用平面结构的的半导体光电探测器，设计合理的光敏面大小，确保器件暗电流最小，满足低光功率探测的低噪声要求，设计具有低暗电流，高响应，性能稳定的半导体光电探测器，将半导体光电探测器放置在第一半圆夹块和第二半圆夹块之间，之后向右推动滑动套圈，进而使半导体光电探测器被卡紧固定在第一腔体内部，操作简单方便，生产过程使用无源耦合，极大提高生产效率，降低成本。

进一步，所述滑动套圈外侧开设有防滑纹，以便于防滑。

进一步，所述第一半圆夹块和第二半圆夹块远离限位滑条一侧均开设有导向槽，以便于使第一半圆夹块和第二半圆夹块被引导靠近。

进一步，所述第一腔体设于T型连接槽一侧，所述T型连接槽设于第二腔体一侧，以便于引导半导体光电探测器移动。

进一步，所述第一腔体、T型连接槽和第二腔体相连通，以便于移动半导体光电探测器。

进一步，所述限位滑槽与第二腔体相连通，以便于安装限位滑条。

进一步，所述第一半圆夹块设于第二半圆夹块顶部，以便于第一半圆夹块与第二半圆夹块配合夹紧半导体光电探测器。

进一步，所述三角卡块与三角卡槽大小相匹配，以便于三角卡块卡入三角卡槽中。

本发明的技术效果和优点：