[发明专利]一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法

说明书

本发明公开一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法，包括步骤：第一步，对电路进行混合三维布局，获得粗略分层结果，同时产生硅通孔；第二步，根据混合三维布局的结果进行混合二维布局，获得精确布局结果；第三步，根据获得的精确布局结果，对宏单元进行合法化，减小宏单元与其他单元的重叠，然后固定宏单元；第四步，对标准单元进行三维布局；第五步，对标准单元进行二维布局；第六步，完成三维集成电路的详细布局，获得最终优化布局结果。本发明在芯片物理设计中，采用更好的布局算法，得到一个硅通孔数量更少，提高芯片性能，同时也会提高芯片制作效率。

技术领域

本发明属于电路布局技术领域，特别是涉及一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法。

背景技术

三维集成电路作为克服现代以及下一代集成电路高复杂度，高互连性的理想解决方案之一。同时，三维集成电路可以很有效地减少互连线长以及提高电路性能。然而，硅通孔作为三维集成电路中关键技术，用于连接三维集成电路中不同的层，也带来了许多问题。在当前的技术下，硅通孔相对于互连金属线而言，是非常大的。因此大量的硅通孔将占据很大的硅片面积，从而导致最终的芯片产量受到影响。另外，硅通孔通常是占据标准单元或者宏单元之间的空白块，因此会影响布线资源，同时会间接地增大芯片面积。

现有的技术主要有2种，一种是通过三维芯片与二维芯片的面积差来估算出三维芯片中需要的硅通孔(TSV)最大数目，然后将TSV插入原有的布局中，以此来达到三维集成电路的布局。这种方法操作性上比较简单，但是经我们实验，它还是过多地增加了TSV的数量，所以通过估计TSV的数量相对粗糙，同时该方法也没有在布局过程中考虑TSV的真实体积。第二种方法是通过在布局过程中预留TSV的体积，待整个布局相对稳定时，才将TSV的进行插入，再优化。该方法相比前一种方法在TSV的数量有明显改进，但是，因为TSV没有实际的在布局中进行布局，所以它并没有对互连线长起到影响，因此互连线长相对较长。而我们的发明将克服以上几个问题，我们将TSV的数量，体积，以及在布局中的位置充分进行考虑，使TSV不仅对布局密度有影响，同时对总体互连线长也有影响。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法，在芯片物理设计中，采用更好的布局算法，得到一个硅通孔数量更少，提高芯片性能，同时也会提高芯片制作效率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法，包括步骤：

第一步，对电路进行混合三维布局，获得粗略分层结果，同时产生硅通孔；

第二步，根据混合三维布局的结果进行混合二维布局，获得精确布局结果；

第三步，根据获得的精确布局结果，对宏单元进行合法化，减小宏单元与其他单元的重叠，然后固定宏单元；

第四步，对标准单元进行三维布局；

第五步，对标准单元进行二维布局；

第六步，完成三维集成电路的详细布局，获得最终优化布局结果。

进一步的是，在第一步中，通过将标准单元以及宏单元进行混合三维布局，使原本在一层的单元进行分离，产生粗略的分层结果；同时因为有分层，所以间接产生出了硅通孔，并对硅通孔进行初始化。

进一步的是，在第二步中，对第一步中分离出的每一层进行优化布局，其中布局对象包括宏单元、标准单元以及新产生的硅通孔。

进一步的是，在第三步中，先对减少宏单元与自身以及其他单元间的重叠，然后宏单元固定位置，使布局中宏单元得到合法的最终位置。

进一步的是，在第四步中，将标准单元在层间移动，进行标准单元的三维布局。

进一步的是，在第五步中，单独地在每一层移动标准单元以及硅通孔进行布局，进行标准单元的二维布局。