[发明专利]在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架及预处理工艺

说明书

本发明公开了一种在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架及预处理工艺，由工装基座100、定位压条200和PCB板固定机构构成；所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300，每个让位型腔内置有下凹托桥310，下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽320。定位压条200跨压通过工装基座100的几何中心；PCB板固定机构置于工装基座100的边沿。采用本发明，实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成，焊点质量直通率高、生产效率高。

技术领域

本发明属于电子产品加工制造,尤其是PCB贴片生产装置领域。

现有技术

在目前的PCB贴片生产中，装配顺序为先Chip器件装贴，再Pin元件安装。因Pin元件的焊接面为贴片面，那么Chip器件贴装后，Pin元件再执行回流焊已经不可能，只能采用手工焊接或机器人焊接。机器人焊接，效率低，焊点质量直通率低，需要大量手工补焊，设备及人员投入很大，效率低，需要大量的焊接人员。

发明内容

鉴于现有技术的以上不足，本发明的目的是设计一种焊点质量直通率高、生产效率高的专用工装，使之克服现有技术的以上缺点，实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成，并具有节约人工，提升生产效率，操作简单的特点。

本发明是通过如下的设计实现的。

在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配，两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件。由工装基座100、定位压条200和PCB板固定机构构成；所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300，每个让位型腔内置有下凹托桥310，下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽320；定位压条200跨压通过工装基座100的几何中心；PCB板固定机构置于工装基座100的边沿。

本发明的目的还在于设计一种草药采用上述工装的焊接前预处理工艺。

采用本发明的结构，在生产时，插件元件先放入工装底板型腔的下凹托桥内，以支撑和定位住待插件，可以实现正面贴片，同时反面插件，实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成。节约工时，提高效率，减少回流焊接次数，提高产品可靠性。

附图说明如下：

图1为本发明实施例外观图；

图2本发明实施例的爆炸示意图。

图3为使用本发明的生产使用说明图。

具体实施方式

由图1和图2可看到，本发明用于在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架，在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配，两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件。由工装基座100、定位压条200和PCB板固定机构构成；工装基座100具有八个让位型腔310，呈两组每组四个平行排列。工装基座100具有印制板外形铣削出型腔的PCB板让位型腔300所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300，每个让位型腔内置有下凹托桥310，下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽320；定位压条200跨压通过工装基座100的几何中心，定位压条200呈“工”字形构造，为便于使用，“工”形两端采用永磁元件与工装基座100实现联接，在本例中通过置于定位压条200安装凹坑中上磁头4a和嵌合在工装基座100上的下磁头4b,在本例中磁头共有四对。PCB板固定机构置于工装基座100的边沿，本例采用可旋动的螺丝压片5，共有四个螺丝压片。