[发明专利]在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架及预处理工艺

权利要求书

1.在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架，在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配，两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件，其特征在于，由工装基座(100)、定位压条(200)和PCB板固定机构构成；所述工装基座(100)具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔(300)，每个让位型腔内置有下凹托桥(310)，下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽(320)；定位压条(200)跨压通过工装基座(100)的几何中心；PCB板固定机构置于工装基座的边沿。

2.根据权利要求1所述的在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架，其特征在于，所述工装基座(100)具有八个PCB板安装让位型腔(300)，呈两组每组四个平行排列。

3.一种采用权利要求1或2工装托架的PCB板预处理工艺，实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成，其特征在于，采用如下的工艺步骤：1)先将Pin元件安装在下凹托桥上的定位支撑槽(320)上；2)再将印刷焊锡膏后的PCB板(2000)安放到工装基座(100)上，将工装基座周边的螺丝压片(5)转动压住PCB板正面；再将带磁头的定位压条(200)吸附在工装基座对应位置内，对印制板中部加以固定,之后放入贴片机完成正常的贴片回流过程，达到一次性焊接的目的。