[发明专利]一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法

说明书

本发明公开了一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，包括MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法包括以下几个步骤：步骤一：选择合适的板状材料作为基底材料；步骤二：对基底材料进行镀膜处理；步骤三：选择合适的薄膜材料，并在薄膜材料上绘制待加工微结构的图形；步骤四：将步骤三中的薄膜材料覆盖在基底材料的最上方，并固定薄膜材料。该MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，能保证基块结构制作的准确性，不会发生位置的移动，从而较小使用过程中造成的误差，且基块结构底部与基板的接触面积较大，因此不会造成基块结构的脱落，并且能保证底板与待检测物体之间连接的牢靠性，不会造成底板以及整个阵列微结构体的掉落。

技术领域

本发明涉及MEMS微加工传感器相关技术领域，具体为一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法。

背景技术

MEMS微加工传感器是用于微加工的一种位移检测传感器，由于微加工的工件体积较小，因此需要制作相应的阵列微结构体与微加工传感器配合对待检测的物体位移情况进行检测，但是现有的阵列微结构体制作的方法仍存在一定的缺陷，比如：

1.现有的阵列微结构体制作方法不能保证基块结构制作的准确性，容易发生位置的移动，从而导致使用的误差较大；

2.一般的阵列微结构体制作方法往往是在基底材料上直接制作基块结构，而基块结构底部与基板的接触面积较小，因此容易造成基块结构的脱落，从而影响阵列微结构体的后期使用；

3.普通的阵列微结构体制作方法往往将底板直接与待检测物体直接黏贴固定，而该固定的方法不能保证底板与待检测物体之间连接的牢靠性，容易造成底板以及整个阵列微结构体的掉落。

因此，我们提出一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，以解决上述背景技术中提出的大多数阵列微结构体不能保证基块结构制作的准确性，容易发生位置的移动，从而导致使用的误差较大，且基块结构底部与基板的接触面积较小，因此容易造成基块结构的脱落，从而影响阵列微结构体的后期使用，并且不能保证底板与待检测物体之间连接的牢靠性，容易造成底板以及整个阵列微结构体的掉落的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的制作，包括MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法包括以下几个步骤：

步骤一：选择合适的板状材料作为基底材料；

步骤二：对基底材料进行镀膜处理；

步骤三：选择合适的薄膜材料，并在薄膜材料上绘制待加工微结构的图形；

步骤四：将步骤三中的薄膜材料覆盖在基底材料的最上方，并固定薄膜材料；

步骤五：对基底材料进行开槽处理；

步骤六：在步骤四中的薄膜材料上制作阵列微结构体；

步骤七：将步骤六中制作好的阵列微结构体与待测物体固定。

优选的，所述阵列微结构体包括基块结构、薄膜材料、基底材料和底板，且基块结构、薄膜材料、基底材料和底板从上到下依次设置，并且基块结构、薄膜材料、基底材料和底板接触位置均固定连接。

优选的，所述基底材料的上表面与薄膜材料通过PVC覆膜胶水相连接，且基底材料的下表面粘贴连接有底板，并且底板的下表面为凹凸状结构的橡胶材料。

优选的，所述基底材料的材质为硅片，且基底材料上表面的薄膜材料为透明的PVC材料，并且薄膜材料表面绘制的图形可以为矩形、正方形或圆形中的一种，而且该矩形、正方形或圆形均呈阵列方式分布。