[发明专利]一种IC芯片测试机的翻转上料装置

说明书

本发明公开了一种IC芯片测试机的翻转上料装置，其结构包括是油缸、限位直杆、门架、芯片测试面板、传送翻转装置、支撑底架、印标机、印标槽,本发明具有的效果：通过前传动滚辊和后传动滚辊产生的回转动能带动输送带进行往复的回转运动，使排列设置在输送带上的各个芯片固定机构，能够有序逐个带动集成电路芯片进入门架，通过芯片翻转机构能够使固定在芯片固定机构内部的芯片进行翻转，使得芯片测试面板能够对芯片进行完整的电流和电压以及防静电检测，检测完毕的芯片被传送至印标槽内，通过印标机对完成检测的芯片进行标记分类，有利于后期将测试结果不同的集成电路芯片进行精确分类，从而大大提高集成电路芯片的测试和生产速度。

技术领域

本发明涉及IC芯片处理设备领域，尤其是涉及到一种IC芯片测试机的翻转上料装置。

背景技术

IC芯片集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，IC芯片在封装工序之后，需要经过严格地检测才能保证产品的质量，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类，测试过程通常是将同一生产批次的集成电路芯片集中后，使各个集成电路芯片相同的一面形成一条直线排列后，逐个传送至测试机测试，此过程只能对集成电路芯片一面进行测试，对集成电路芯片另一面进行测试，通常需要人工对集成电路芯片进行逐个换面，使得集成电路芯片的测试和生产速度大大降低，因此需要研制一种IC芯片测试机的翻转上料装置，以此来解决测试过程通常是将同一生产批次的集成电路芯片集中后，使各个集成电路芯片相同的一面形成一条直线排列后，逐个传送至测试机测试，此过程只能对集成电路芯片一面进行测试，对集成电路芯片另一面进行测试，通常需要人工对集成电路芯片进行逐个换面，使得集成电路芯片的测试和生产速度大大降低的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种IC芯片测试机的翻转上料装置，其结构包括是油缸、限位直杆、门架、芯片测试面板、传送翻转装置、支撑底架、印标机、印标槽，所述的支撑底架底部设有印标机，所述的印标机安装在支撑底架上，所述的印标机上方设有印标槽，所述的印标槽和支撑底架为一体化结构，所述的支撑底架顶部设有传送翻转装置，所述的传送翻转装置和印标机相互平行并且安装在支撑底架顶部，所述的传送翻转装置上方设有门架，所述的门架垂直焊接在支撑底架上，所述的门架顶部中心位置设有油缸，所述的油缸垂直安装在门架上并且延伸端朝下设置，所述的门架下方设有芯片测试面板，所述的芯片测试面板和油缸延伸端连接，所述的芯片测试面板两侧平行等距设有两根限位直杆，所述的限位直杆垂直扣合在芯片测试面板上并且与门架采用滑动配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的传送翻转装置由前传动滚辊、定位外架、芯片固定机构、芯片翻转机构、输送带、后传动滚辊、伸缩杆组成，所述的定位外架前后两端设有前传动滚辊和后传动滚辊，所述的前传动滚辊和后传动滚辊相互平行且安装在定位外架上，所述的前传动滚辊和后传动滚辊之间设有输送带，所述的前传动滚辊和后传动滚辊通过输送带连接，所述的输送带表面上平行排列有两个以上的芯片固定机构，所述的芯片固定机构扣合固定在输送带的槽口上，所述的输送带中心位置设有芯片翻转机构，所述的芯片翻转机构与前传动滚辊以及后传动滚辊三者相互平行，所述的芯片翻转机构安装在定位外架上，所述的定位外架两侧平行等距设有四根伸缩杆，所述的伸缩杆水平安装在定位外架上并且延伸端与芯片翻转机构配合。