[发明专利]一种应用于先进控制系统的线宽控制方法在审

专利信息
申请号: 202010425461.9 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111427242A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 许博闻;李琛;时雪龙;燕燕;李立人 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;马盼
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 先进 控制系统 控制 方法
【说明书】:

发明公开了一种应用于先进控制系统的线宽控制方法,包括如下步骤:设置第1次曝光的原始曝光能量Eexp(1),并进行曝光;第1次曝光完成之后,计算第1次曝光的实际曝光能量El(1)以及预测曝光能量Ep(1),且Ep(1)=E(1)/f(1);重复步骤S01‑S02,设置第x次曝光的原始曝光能量Eexp(x)等于第x‑1次曝光的预测曝光能量Ep(x‑1),并进行曝光,再计算第x次曝光的实际曝光能量El(x)以及预测曝光能量Ep(x);直至完成整个曝光过程;其中,E(x)表示采用平均方法计算出的初始预测曝光能量,f(x)为单调递增的调整公式,f(x)∈(0,1),且随着x的增大,f(x)趋近于1。本发明通过对平均方法的修正,减少线宽控制过程中初始时期的偏差,在早期获得更好的曝光能量预测,使曝光后的晶圆更快的达到线宽标准。

技术领域

本发明涉及半导体生产制造领域,具体涉及一种应用于先进控制系统的线宽控制方法。

背景技术

在半导体生产制造系统中,先进控制(Advanced Process Control,APC)系统通过与设备自动化(Equipment Automation Programing,EAP)系统和制造执行系(Manufacturing Execution System,MES)系统相互配合,对生产过程中相关参数进行控制,提升制造晶圆的线宽、套刻精度等。

针对制造过程中,晶圆的线宽控制,业界通常采用平均的控制办法来预测曝光能量,利用之前的测试数据或生产数据预测下一批晶圆的曝光能量,以达到期望的线宽长度。

在APC系统中,先采用平均方法计算第x次曝光的预测曝光能量,并将其设置为第x+1次曝光的原始曝光能量。在进行初期数据计算时,存在预测曝光能量与实际曝光能量偏差较大的情况,而随着轮数的增多,初期值的影响几乎可以忽略不计。也就是说,基于平均方法的线宽控制方法,需要大量的测试数据进行预测,该方法在初期预测的曝光能量偏差较大。如何消除曝光初期预测曝光能量偏差较大的现象,已经成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种应用于先进控制系统的线宽控制方法,通过对平均方法的修正,减少线宽控制过程中初始时期的偏差,在早期获得更好的曝光能量预测,使曝光后的晶圆更快的达到线宽标准。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种应用于先进控制系统的线宽控制方法,包括如下步骤:一种应用于先进控制系统的线宽控制方法,包括如下步骤:

S01:设置第1次曝光的原始曝光能量Eexp(1),并进行曝光;

S02:第1次曝光完成之后,计算第1次曝光的实际曝光能量El(1)以及预测曝光能量Ep(1),且Ep(1)=E(1)/f(1);

S03:重复步骤S01-S02,设置第x次曝光的原始曝光能量Eexp(x)等于第x-1次曝光的预测曝光能量Ep(x-1),并进行曝光,再计算第x次曝光的实际曝光能量El(x)以及预测曝光能量Ep(x);直至完成整个曝光过程;

其中,实际曝光能量El(x)根据第x次曝光的原始曝光能量以及线宽进行计算;E(x)表示采用平均方法计算出的初始预测曝光能量,f(x)为单调递增的调整公式,f(x)∈(0,1),且随着x的增大,f(x)趋近于1,x为大于0的整数。

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