[发明专利]芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该连接方法包括：在芯片上放置电路板，电路板的第一表面与芯片相接触，芯片具有多个触点，电路板具有与多个触点相对齐的多个通孔；在电路板的第二表面上放置掩膜，掩膜具有与多个通孔对齐的多个开口；在掩膜表面上覆盖导电胶，使得导电胶填充多个通孔；以及使多个通孔内的导电胶相互间隔，其中，导电胶填充多个通孔的部分保留以提供电路板与芯片之间的电连接。该方案可以一次形成多个触点与电路板之间的电连接，简化了工艺流程，并且保证了芯片与电路板之间的连接可靠性，不会出现短路或断路的情况，大大提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，更具体地，涉及一种芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。

背景技术

随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，集成电路(integrated circuit,IC)已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。

现有技术通常将集成电路芯片(裸片)封装成封装芯片，封装芯片具有多个用于和电路板连接的触点，用于将封装芯片内的集成电路连接至电路板，以形成电子电路。将封装芯片连接至电路板的常见方式之一是焊接到电路板上。然而，随着电子设备和封装芯片的小型化，触点所占的体积也随之变小，在将封装芯片焊接电路板时，封装芯片的触点体积小、密度大，导致焊接的工艺难度大，容易出现焊点虚接、连接不牢固的问题，甚至出现多个触点互连而导致的短路，以及触点与电路板的金属层未连接而出现的断路。

因此，亟需对现有技术的芯片与电路板的连接方法进行进一步改进，以解决上述问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种封装芯片或集成电路芯片(裸片)与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备，以增加芯片与电路板的连接可靠性。

本发明的方法可用于封装芯片和电路板的连接，也可用于未封装的集成电路芯片(裸片)直接和电路板的连接，进而省掉了集成电路芯片(裸片)的封装步骤，同时也大幅降低了电路板组件的尺寸，增大了集成度。

本发明将封装芯片或集成电路芯片(裸片)统称为芯片。

根据本发明的第一方面，提供一种芯片与电路板的连接方法，包括：在芯片上放置电路板，所述电路板的第一表面与所述芯片相接触，所述芯片具有多个触点，所述电路板具有与所述多个触点相对齐的多个通孔；在所述电路板的第二表面上放置掩膜，所述掩膜具有与所述多个通孔对齐的多个开口；在所述掩膜表面上覆盖导电胶，使得所述导电胶填充所述多个通孔；以及使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔，其中，所述导电胶填充所述多个通孔的部分保留以提供所述电路板与所述芯片之间的电连接。

可选的，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法包括：去除位于所述掩膜表面的所述导电胶。

可选的，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法还包括：去除所述掩膜。

可选的，还包括：在去除位于所述掩膜表面的所述导电胶之前，对所述导电胶进行第一次烘烤；和/或在去除所述掩膜之后，对所述导电胶进行第二次烘烤。

可选的，在所述掩膜表面上覆盖导电胶的步骤包括：对所述导电胶进行预烘烤处理；在所述掩膜表面上覆盖所述导电胶；去除位于所述掩膜表面的所述导电胶；去除所述掩膜；以及烘烤所述导电胶。

可选的，所述电路板还包括第一定位孔，在所述芯片上放置所述电路板之后，在所述第一定位孔内形成第一粘接剂；和/或所述掩膜还包括第二定位孔，在所述电路板的第二表面上放置所述掩膜之后，在所述第二定位孔内形成第二粘接剂。