[发明专利]芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种芯片与电路板的连接方法，其特征在于，包括：

将芯片放置在工作台的容纳槽上，所述容纳槽连接真空管道以固定所述芯片；

在所述固定的芯片上放置电路板，所述电路板的第一表面与所述芯片相接触，所述芯片具有多个触点，所述多个触点成排成列布置形成阵列，所述电路板具有与所述多个触点相对齐的多个通孔；

在所述电路板的第二表面上放置掩膜，所述掩膜具有与所述多个通孔对齐的多个开口；

在所述掩膜表面上覆盖导电胶，使得所述导电胶填充所述多个通孔；以及

使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔，其中，所述导电胶填充所述多个通孔的部分保留以提供所述电路板与所述芯片之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法包括：去除位于所述掩膜表面的所述导电胶。

3.根据权利要求2所述的连接方法，其特征在于，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法还包括：去除所述掩膜。

4.根据权利要求3所述的连接方法，其特征在于，还包括：

在去除位于所述掩膜表面的所述导电胶之前，对所述导电胶进行第一次烘烤；和/或

在去除所述掩膜之后，对所述导电胶进行第二次烘烤。

5.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在所述掩膜表面上覆盖导电胶的步骤包括：

对所述导电胶进行第一次烘烤；

在所述掩膜表面上覆盖所述导电胶；

去除位于所述掩膜表面的所述导电胶；

去除所述掩膜；以及

对所述导电胶进行第二次烘烤。

6.根据权利要求1至5任一项所述的连接方法，其特征在于，

所述电路板还包括第一定位孔，在所述芯片上放置所述电路板之后，在所述第一定位孔内形成第一粘接剂；和/或

所述掩膜还包括第二定位孔，在所述电路板的第二表面上放置所述掩膜之后，在所述第二定位孔内形成第二粘接剂。

7.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上具有多个通孔；

芯片，所述芯片位于所述电路板的第一表面，所述芯片具有与所述多个通孔相对齐的多个触点，所述多个触点成排成列布置形成阵列；以及

导电胶，所述导电胶填充于所述通孔内，并从所述电路板的第二表面向外延伸预设高度形成自由端，所述导电胶的自由端为平面，所述第二表面和所述第一表面彼此相对，其中，所述导电胶提供所述电路板与所述芯片之间的电连接；

所述电路板组件由权利要求1至6任一项所述的连接方法制成。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述导电胶的截面形状为台阶形或“T”形。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层以及金属层，所述金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述金属层和所述第二绝缘层；

其中，所述通孔在所述第二绝缘层的横截面大于在所述第一绝缘层的横截面，以暴露出所述金属层的部分表面；

所述第一表面为所述第一绝缘层的暴露表面，所述第二表面为所述第二绝缘层的暴露表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至6任一项所述的连接方法制成的电路板组件，或者如权利要求7至9任一项所述的电路板组件。