[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

刷头，用于刷洗晶圆的待清洁表面；

基座，用于承载所述刷头，所述基座中具有至少一导电盘，所述导电盘的盘面与所述待清洁表面平行，且所述基座能够围绕其轴线自转；

磁场发生结构，用于向所述导电盘发射垂直于所述导电盘的盘面方向的磁场，使得在所述基座旋转的过程中于所述导电盘中产生感应电场；

在所述刷头刷洗所述待清洁表面的同时，驱动所述基座围绕其轴线自转、并同时驱动所述磁场发生结构发射所述磁场，在所述基座旋转的过程中于所述导电盘中产生感应电场，所述感应电场能够吸附所述晶圆的所述待清洁表面上的静电荷。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述导电盘的数量为一个，且所述导电盘的轴线与所述基座的轴线重合。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述导电盘的数量为多个，且多个所述导电盘关于所述基座的轴线对称分布。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述导电盘的形状为扇形，且多个所述导电盘相互接触，形成圆盘形状。

5.根据权利要求2或者3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，在沿垂直于所述基座的方向上，所述导电盘的投影至少部分位于所述刷头的投影的外围。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述导电盘嵌于所述基座内部；或者

所述导电盘位于所述基座朝向所述刷头的表面。

7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：

控制器，连接所述基座与所述磁场发生结构，用于调整所述基座的转速、所述基座的转动方向、所述磁场的方向、所述磁场的强度中的一个或者两个以上。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述刷头为导电刷头。

9.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一如权利要求1-8中任一项所述的晶圆清洗装置；

在所述刷头刷洗所述待清洁表面的同时，驱动所述基座围绕其轴线自转、并同时驱动所述磁场发生结构发射所述磁场，在所述基座旋转的过程中于所述导电盘中产生感应电场。

10.根据权利要求9所述的晶圆清洗方法，其特征在于，还包括如下步骤：

调整所述基座的转速、所述基座的转动方向、所述磁场的方向、所述磁场的强度中的一个或者两个以上，改变所述感应电场的大小和/或方向。