[发明专利]一种芯片封装框架及芯片封装方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构，所述芯片封装框架结构包括上壳罩、下壳罩和防护板，所述上壳罩的下端通过下壳罩固定卡接安装，所述防护板通过上壳罩和下壳罩粘贴固定，所述上壳罩包括第一壳架、卡接扣、第一安装卡槽和第一W型封胶槽，所述卡接扣设置有一对，所述卡接扣的上端通过第一壳架的下端固定连接，所述第一安装卡槽设置有一对，所述第一安装卡槽对称开设在第一壳架的下端，所述第一W型封胶槽对称开设在第一壳架的侧壁，所述下壳罩包括第二壳架、卡槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽，所述卡槽设置有一对，所述卡槽对称开设在第二壳架的外壁。本发明能够提高封装后的牢固性，更好的满足使用需要。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装框架及芯片封装方法。

背景技术

常规的芯片封装工作时，在下壳安装目标芯片后，直接在下壳涂抹胶体，然后再将上壳盖在下壳之上，利用胶体凝固将上下壳固定封装在一起，由于常规的上壳与下壳之间未设有限位机构，易卡歪造成牢固性降低的问题，且胶体与壳体之间并非完全固定一体，有脱胶的可能性，当其局部脱胶后会以局部为受力点进一步脱胶，从而使得上壳与下壳裂开的可能性增加，所以急需要一种能够缓解上述问题的方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装框架及芯片封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构；所述芯片封装框架结构包括上壳罩、下壳罩和防护板，所述上壳罩的下端通过下壳罩固定卡接安装，所述防护板通过上壳罩和下壳罩粘贴固定；所述上壳罩包括第一壳架、卡接扣、第一安装卡槽和第一W型封胶槽，所述卡接扣设置有一对，所述卡接扣的上端通过第一壳架的下端固定连接，所述第一安装卡槽设置有一对，所述第一安装卡槽对称开设在第一壳架的下端，所述第一W型封胶槽对称开设在第一壳架的侧壁；所述下壳罩包括第二壳架、卡槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽，所述卡槽设置有一对，所述卡槽对称开设在第二壳架的外壁，所述第二W型封胶槽对称开设在第二壳架的侧壁，所述第二安装卡槽设置有一对，所述第二安装卡槽对称开设在第二壳架的上端，所述卡接扣与卡槽相匹配，所述卡接扣卡接安装在卡槽的内壁，所述第一壳架的下端粘贴固定安装在第二壳架的上端；所述防护板包括板体，所述板体通过第一壳架和第二壳架粘贴固定安装，所述卡接扣的下端内侧壁开设有第二倾斜面。

优选的，所述上壳罩还包括第一插孔，所述第一插孔设置有二对，所述第一插孔对称开设在第一壳架的外侧壁；所述下壳罩还包括第二插孔，所述第二插孔设置有两对，所述第二插孔对称开设在第二壳架的外侧壁；所述防护板还包括插扣，所述插扣与第一插孔和第二插孔相匹配，所述插扣通过第一插孔和第二插孔插接安装。

优选的，所述下壳罩还包括第一倾斜面，所述第一倾斜面设置有一对，所述第一倾斜面对称开设在第二壳架的上端侧部。

优选的，所述下壳罩还包括挡板，所述挡板设置有一对，所述挡板对称固定连接在第二壳架的内壁，所述挡板与第二壳架为一体结构，所述挡板与卡接扣滑动接触。

优选的，一种芯片封装框架的芯片封装方法包括卡接组合工作、胶封固定工作和防护安装工作，先进行卡接组合工作再进行胶封固定工作，最后进行防护安装工作。

优选的，所述卡接固定工作的内容：先将上壳罩由下壳罩的上端向下合拢，直到卡接扣卡入卡槽内部后完成卡接固定工作。

优选的，所述胶封固定工作的内容：先将胶体沿第一安装卡槽、第一W型封胶槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽滴入。

优选的，所述防护安装工作的内容：先将对准第二插孔并插入，再将一个防护板的板体贴在第二壳架的侧壁，再将下一个防护板以同样的方式安装在前一个防护板的对侧；然后将下一个防护板的插扣对准第一插孔插入，再将防护板的板体贴紧第一壳架，接着将下一个防护板以同样的方式安装在前一个防护板的对侧贴紧，最后等待胶体凝固。