[发明专利]一种芯片封装框架及芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构（1），其特征在于：所述芯片封装框架结构（1）包括上壳罩（2）、下壳罩（3）和防护板（4），所述上壳罩（2）的下端通过下壳罩（3）固定卡接安装，所述防护板（4）通过上壳罩（2）和下壳罩（3）粘贴固定；所述上壳罩（2）包括第一壳架（5）、卡接扣（6）、第一安装卡槽（8）和第一W型封胶槽（9），所述卡接扣（6）设置有一对，所述卡接扣（6）的上端通过第一壳架（5）的下端固定连接，所述第一安装卡槽（8）设置有一对，所述第一安装卡槽（8）对称开设在第一壳架（5）的下端，所述第一W型封胶槽（9）对称开设在第一壳架（5）的侧壁；所述下壳罩（3）包括第二壳架（10）、卡槽（12）、第二W型封胶槽（14）和第二安装卡槽（15），所述卡槽（12）设置有一对，所述卡槽（12）对称开设在第二壳架（10）的外壁，所述第二W型封胶槽（14）对称开设在第二壳架（10）的侧壁，所述第二安装卡槽（15）设置有一对，所述第二安装卡槽（15）对称开设在第二壳架（10）的上端，所述卡接扣（6）与卡槽（12）相匹配，所述卡接扣（6）卡接安装在卡槽（12）的内壁，所述第一壳架（5）的下端粘贴固定安装在第二壳架（10）的上端；所述防护板（4）包括板体（17），所述板体（17）通过第一壳架（5）和第二壳架（10）粘贴固定安装，所述卡接扣（6）的下端内侧壁开设有第二倾斜面（19）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述上壳罩（2）还包括第一插孔（7），所述第一插孔（7）设置有二对，所述第一插孔（7）对称开设在第一壳架（5）的外侧壁，其特征在于：所述下壳罩（3）还包括第二插孔（16），所述第二插孔（16）设置有两对，所述第二插孔（16）对称开设在第二壳架（10）的外侧壁；所述防护板（4）还包括插扣（18），所述插扣（18）与第一插孔（7）和第二插孔（16）相匹配，所述插扣（18）通过第一插孔（7）和第二插孔（16）插接安装。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述下壳罩（3）还包括第一倾斜面（11），所述第一倾斜面（11）设置有一对，所述第一倾斜面（11）对称开设在第二壳架（10）的上端侧部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述下壳罩（3）还包括挡板（13），所述挡板（13）设置有一对，所述挡板（13）对称固定连接在第二壳架（10）的内壁，所述挡板（13）与第二壳架（10）为一体结构，所述挡板（13）与卡接扣（6）滑动接触。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：包括卡接组合工作、胶封固定工作和防护安装工作，先进行卡接组合工作再进行胶封固定工作，最后进行防护安装工作。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：所述卡接固定工作的内容：先将上壳罩（2）由下壳罩（3）的上端向下合拢，直到卡接扣（6）卡入卡槽（12）内部后完成卡接固定工作。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：所述胶封固定工作的内容：先将胶体沿第一安装卡槽（8）、第一W型封胶槽（9）、第二W型封胶槽（14）和第二安装卡槽（15）滴入。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：所述防护安装工作的内容：先将对准第二插孔（16）并插入，再将一个防护板（4）的板体（17）贴在第二壳架（10）的侧壁，再将下一个防护板（4）以同样的方式安装在前一个防护板（4）的对侧，其特征在于：然后将下一个防护板（4）的插扣（18）对准第一插孔（7）插入，再将防护板（4）的板体（17）贴紧第一壳架（5），接着将下一个防护板（4）以同样的方式安装在前一个防护板（4）的对侧贴紧，最后等待胶体凝固。