[发明专利]一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构，该芯片封装结构包括底壳与上盖，所述底壳与上盖装配在一起，且底壳与上盖的内部形成一个空腔，所述底壳与上盖结合处设置有用于密封的密封件。本发明所述的一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构，密封件中的各个结构配合使用，使得上盖和底壳结合处的密封性较好，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，散热件中的散热翅片用于引导热量，配合着散热风扇使用，提高了封装结构的散热效果，保障了芯片的使用寿命，压紧结构可以对芯片进一步的固定，保证芯片封装后的稳定程度，采用该种方法进行封装结构的制备，制备出来的封装结构使用效果好，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及IC设计技术领域，特别涉及一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构。

背景技术

芯片英文缩写IC，或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；现有的封装结构中，封装结构简单的利用外壳进行封装，封装后的密封性一般，同时仅靠外壳上设置的散热板配合着主板上的散热风扇进行散热，散热效果一般，封装后的结构易温度过高，现有的封装结构中，芯片直接进行固定，稳定性一般，使用起来存在一定的局限性。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片封装结构，包括底壳与上盖，所述底壳与上盖装配在一起，且底壳与上盖的内部形成一个空腔，所述底壳与上盖结合处设置有用于密封的密封件，所述空腔内位于底壳上设置有处理芯片，所述上盖上安装有散热件，所述空腔的内部设置有压紧结构，且压紧结构与上盖之间固定连接，所述散热件与上盖之间设置有连接结构，且散热件通过连接结构与上盖相连接。

优选的，所述底壳上开设有凹槽，所述处理芯片固定安装于底壳上，且处理芯片上的接触片位于凹槽处。

优选的，所述密封件包括第一密封条、圆槽、第二密封条、圆块和装配槽，所述第一密封条固定于底壳的内壁，所述圆槽开设于第一密封条上，所述圆块固定于第二密封条上，且圆块与圆槽之间相配合，所述装配槽开设于上盖上，所述第二密封条的上端卡入装配槽中。

优选的，所述散热件包括固定架、散热翅片、连接板和L型块，所述散热翅片贯穿设置于固定架上，所述连接板固定于散热翅片的上端，所述L型块设置于固定架上。

优选的，所述压紧结构包括固定块、固定杆、内腔、活动柱、弹簧和弹性垫，所述固定块固定于上盖上，所述固定杆的上端插入于固定块内，所述内腔开设于固定杆上，所述活动柱的上端设置于内腔内，所述弹簧设置于内腔内，且弹簧的下端与活动柱的上端固定连接，所述弹性垫固定于活动柱的下端。

优选的，所述连接结构包括第一卡槽、第二卡槽、第一卡块和第二卡块，所述第一卡槽、第二卡槽均开设于上盖上，所述第一卡块、第二卡块均固定于散热件上，所述第一卡块与第一卡槽相卡接，所述第二卡块与第二卡槽相卡接。

本发明还提供一种芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：

S1、原材料的准备，准备制造各个部件时所需要的的材料；