[发明专利]一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括底壳（1）与上盖（2），所述底壳（1）与上盖（2）装配在一起，且底壳（1）与上盖（2）的内部形成一个空腔（3），所述底壳（1）与上盖（2）结合处设置有用于密封的密封件（4），所述空腔（3）内位于底壳（1）上设置有处理芯片（5），所述上盖（2）上安装有散热件（6），所述空腔（3）的内部设置有压紧结构（7），且压紧结构（7）与上盖（2）之间固定连接，所述散热件（6）与上盖（2）之间设置有连接结构，且散热件（6）通过连接结构与上盖（2）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述底壳（1）上开设有凹槽（8），所述处理芯片（5）固定安装于底壳（1）上，且处理芯片（5）上的接触片位于凹槽（8）处。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述密封件（4）包括第一密封条（401）、圆槽（402）、第二密封条（403）、圆块（404）和装配槽（405），所述第一密封条（401）固定于底壳（1）的内壁，所述圆槽（402）开设于第一密封条（401）上，所述圆块（404）固定于第二密封条（403）上，且圆块（404）与圆槽（402）之间相配合，所述装配槽（405）开设于上盖（2）上，所述第二密封条（403）的上端卡入装配槽（405）中。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热件（6）包括固定架（601）、散热翅片（602）、连接板（603）和L型块（604），所述散热翅片（602）贯穿设置于固定架（601）上，所述连接板（603）固定于散热翅片（602）的上端，所述L型块（604）设置于固定架（601）上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述压紧结构（7）包括固定块（701）、固定杆（702）、内腔（703）、活动柱（704）、弹簧（705）和弹性垫（706），所述固定块（701）固定于上盖（2）上，所述固定杆（702）的上端插入于固定块（701）内，所述内腔（703）开设于固定杆（702）上，所述活动柱（704）的上端设置于内腔（703）内，所述弹簧（705）设置于内腔（703）内，且弹簧（705）的下端与活动柱（704）的上端固定连接，所述弹性垫（706）固定于活动柱（704）的下端。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述连接结构包括第一卡槽（9）、第二卡槽（10）、第一卡块（11）和第二卡块（12），所述第一卡槽（9）、第二卡槽（10）均开设于上盖（2）上，所述第一卡块（11）、第二卡块（12）均固定于散热件（6）上，所述第一卡块（11）与第一卡槽（9）相卡接，所述第二卡块（12）与第二卡槽（10）相卡接。

7.一种芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、原材料的准备，准备制造各个部件时所需要的的材料；

S2、外壳的生产制备，拿取步骤S1中准备的相关材料，利用加工设备生产出能够装配到一起的底壳（1）和上盖（2）；

S3、密封结构的加工，在步骤S2完成后，利用步骤S1中用于制造密封结构的材料制备密封件（4）中的各个部件，并对这些部件进行收纳；

S4、密封结构的安装固定，在步骤S3完成后，将密封件（4）中的不同部件分别固定到底壳（1）和上盖（2）上；

S5、散热部件的生产，利用生产设备加工出散热部件的各个结构，并将这些结构固定到一起；

S6、压紧构件的生产制造，在步骤S5完成后，生产压紧构件中所需要的固定杆（702）、弹簧（705）等结构，并将这些结构组合装配到一起形成压紧结构（7）；

S7、芯片的安装固定，在步骤S6完成后，工作人员将处理芯片（5）固定到步骤S2中生产的底壳（1）上，保证处理芯片（5）稳固的安装；

S8、进行封装，处理芯片（5）安装到了底壳（1）上之后，开始进行最后的封装处理。