[发明专利]喇叭麦克风装置在审

专利信息
申请号: 202010417568.9 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111601205A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 杨磊;李嘉玮 申请(专利权)人: 常州阿木奇声学科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗
地址: 213100 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 喇叭 麦克风 装置
【说明书】:

发明提供了一种喇叭麦克风装置,包括用于发音的振膜,包括壳体、盆架以及麦克风,所述振膜设在所述壳体中;盆架设在所述壳体上并包括朝向外侧向所述振膜方向凹陷的凹部;麦克风,设在所述凹部中,以接收外部的声音。该喇叭麦克风装置可以同时实现发音和收音,可以应用于降噪耳机中,并且占用空间小。

技术领域

本发明涉及音频设备领域,尤其是涉及一种喇叭麦克风装置。

背景技术

目前很多的产品都有同时发声和收音的需要,在耳机内分别设置发声单元和收音麦克风,发声单元和收音麦克风都是分离式的,占用空间大。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对相关技术中的上述缺陷,提供一种喇叭麦克风装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种喇叭麦克风装置,包括用于发音的振膜,包括:

壳体,所述振膜设在所述壳体中;

盆架,设在所述壳体上,包括朝向外侧向所述振膜方向凹陷的凹部;

以及,麦克风,设在所述凹部中,以接收外部的声音。

优选地,所述麦克风的收音方向与所述振膜的发音方向相反。

优选地,所述盆架位于所述振膜的背侧,所述壳体的在所述振膜发音方向的一侧设有连通内外的出声孔,以供所述振膜发出的声音透过所述出声孔向外传播。

优选地,所述喇叭麦克风装置包括PCB,所述PCB设在所述壳体的在发音方向上的外侧上,所述PCB上设有通孔,所述通孔与所述壳体的所述出声孔对正,以供所述振膜发出的声音透过所述出声孔向外传播。

优选地,所述盆架的朝向所述振膜的一侧设有凸起部,以在所述盆架外侧的与所述凸起部对应的位置形成所述凹部。

优选地,所述喇叭麦克风装置包括设在所述壳体中的环形的磁体,所述凸起部伸入所述磁体的包围中。

优选地,喇叭麦克风装置包括音圈,所述音圈设在所述振膜上并位于所述磁体的包围中,所述凸起部伸入所述音圈的包围中。

优选地,所述盆架包括围绕在所述凹部周边的周边部,所述周边部的与所述壳体连接。

优选地,所述喇叭麦克风装置的侧面设有纵向的过线槽。

优选地,所述喇叭麦克风装置包括设在所述壳体中的磁体,所述壳体的侧面设有连通内外的纵向的过线缺口,所述磁体的侧面设有纵向的凹槽,所述壳体的所述过线缺口与所述磁体的所述凹槽对正,以形成所述过线槽。

实施本发明的技术方案,至少具有以下的有益效果:该喇叭麦克风装置可以同时实现发音和收音,麦克风包含在喇叭内,可以应用于降噪耳机中,并且占用空间小,节约耳机壳内的空间。。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-2是本发明的一种实施方式的喇叭麦克风装置的立体图。

图3是图1的喇叭麦克风装置的立体剖视图。

图4-5是图1的喇叭麦克风装置的爆炸图。

图中的标号表示:盆架1,凹部11,凸起部12,周边部13,泄漏孔14,壳体2,出声孔21,过线缺口22,定位部2a,振膜3,音圈4,磁体5,凹槽51,过线槽6,PCB7,通孔71,定位凹位7a,麦克风8,收音孔81,麦克风的导线82。

具体实施方式

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