[发明专利]喇叭麦克风装置在审
| 申请号: | 202010417568.9 | 申请日: | 2020-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN111601205A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 杨磊;李嘉玮 | 申请(专利权)人: | 常州阿木奇声学科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗 |
| 地址: | 213100 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喇叭 麦克风 装置 | ||
1.一种喇叭麦克风装置,包括用于发音的振膜(3),其特征在于,包括:
壳体(2),所述振膜(3)设在所述壳体(2)中;
盆架(1),设在所述壳体(2)上,包括朝向外侧向所述振膜(3)方向凹陷的凹部(11);
以及,麦克风(8),设在所述凹部(11)中,以接收外部的声音。
2.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述麦克风(8)的收音方向与所述振膜(3)的发音方向相反。
3.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述盆架(1)位于所述振膜(3)的背侧,所述壳体(2)的在所述振膜(3)发音方向的一侧设有连通内外的出声孔(21),以供所述振膜(3)发出的声音透过所述出声孔(21)向外传播。
4.根据权利要求3所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述喇叭麦克风装置包括PCB(7),所述PCB(7)设在所述壳体(2)的在发音方向上的外侧上,所述PCB(7)上设有通孔(71),所述通孔(71)与所述壳体(2)的所述出声孔(21)对正,以供所述振膜(3)发出的声音透过所述出声孔(21)向外传播。
5.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述盆架(1)的朝向所述振膜(3)的一侧设有凸起部(12),以在所述盆架(1)外侧的与所述凸起部(12)对应的位置形成所述凹部(11)。
6.根据权利要求5所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述喇叭麦克风装置包括设在所述壳体(2)中的环形的磁体(5),所述凸起部(12)伸入所述磁体(5)的包围中。
7.根据权利要求6所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,喇叭麦克风装置包括音圈(4),所述音圈(4)设在所述振膜(3)上并位于所述磁体(5)的包围中,所述凸起部(12)伸入所述音圈(4)的包围中。
8.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述盆架(1)包括围绕在所述凹部(11)周边的周边部(13),所述周边部(13)的与所述壳体(2)连接。
9.根据权利要求1所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述喇叭麦克风装置的侧面设有纵向的过线槽(6)。
10.根据权利要求9所述的喇叭麦克风装置,其特征在于,所述喇叭麦克风装置包括设在所述壳体(2)中的磁体(5),所述壳体(2)的侧面设有连通内外的纵向的过线缺口(22),所述磁体(5)的侧面设有纵向的凹槽(51),所述壳体(2)的所述过线缺口(22)与所述磁体(5)的所述凹槽(51)对正,以形成所述过线槽(6)。
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