[发明专利]提高半导体测试系统产能的方法及半导体测试系统有效
申请号: | 202010416064.5 | 申请日: | 2020-05-16 |
公开(公告)号: | CN111564383B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 李全任;毛国梁 | 申请(专利权)人: | 南京宏泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 卫麟 |
地址: | 210000 江苏省南京市浦口区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 半导体 测试 系统 产能 方法 | ||
1.一种提高半导体测试系统产能的方法,其特征在于,
设置主控平台(1)分别与多个自动测试设备(2)建立通讯连接;设置所述主控平台(1)还与单独一个探针台与机械手设备(3)建立通讯连接;设置各所述自动测试设备(2)分别与同一个半导体测试开发模块(4)建立通讯连接之后,所述主控平台(1)依次执行以下步骤:
第一步,分别获取各所述自动测试设备(2)以及所述探针台与机械手设备(3)的状态信息;
第二步,在各所述自动测试设备(2)以及所述探针台与机械手设备(3)的状态信息正常时,向各所述自动测试设备(2)载入用户信息和测试程序,设置各所述自动测试设备(2)处于测试等待状态;
第三步,在所述探针台与机械手设备(2)的状态信息为已经驱动半导体被测件(5)到达设定位置时,分别根据测试开始信号驱动各所述自动测试设备(2)通过半导体测试开发模块(4)对该半导体测试开发模块(4)所连接的半导体被测件(5)进行测试,然后在各所述自动测试设备(2)完成测试后获取各自动测试设备(2)的测试结果;
第四步,对各所述自动测试设备(2)完成测试所获得的测试结果进行整合处理,并向探针台与机械手设备(3)发送整合信号,驱动所述探针台与机械手设备(3)重复上一步骤进行下一次整体测试;
第五步,在接收到探针台与机械手设备(3)所发送的全部整体测试全部结束的信号后,输出结束测试信号至各自动测试设备(2),保存测试结果的相应测试数据。
2.如权利要求1所述的一种提高半导体测试系统产能的方法,其特征在于,所述设置主控平台(1)分别与多个自动测试设备(2)建立通讯连接的具体步骤包括:
首先将自动测试设备(2)与主控平台(1)通过网络或USB连接通讯;
然后确定自动测试设备(2)与主控平台(1)双方通讯协议及相对应的查询指令;
所述主控平台(1)能够通过查询指令获取与该查询指令相对应的自动测试设备(2)的状态信息和/或测试结果。
3.如权利要求2所述的一种提高半导体测试系统产能的方法,其特征在于,第一步中,所述主控平台还在分别获取各所述自动测试设备(2)以及所述探针台与机械手设备(3)的状态信息时,通过各所述自动测试设备(2)获取并校验所述半导体测试开发模块(4)的识别码;
第二步中,所述主控平台(1)在向各所述自动测试设备(2)载入用户信息和测试程序,设置各所述自动测试设备(2)处于测试等待状态之前,还校验所述半导体测试开发模块(4)的识别码是否正确,所述主控平台(1)在所述识别码正确时向各所述自动测试设备(2)载入用户信息和测试程序,设置各所述自动测试设备(2)处于测试等待状态。
4.如权利要求3所述的一种提高半导体测试系统产能的方法,其特征在于,第二步中,所述主控平台(1)在各所述自动测试设备(2)以及所述探针台与机械手设备(3)的状态信息正常且识别码正确时,具体按照以下步骤向各所述自动测试设备(2)载入用户信息和测试程序,设置各所述自动测试设备(2)处于测试等待状态:
通过所述主控平台发送用户信息和测试程序至所述自动测试设备,并由所述自动测试设备接收所述用户信息和所述测试程序后进行所述用户信息的保存和所述测试程序的载入,相应设置各自动测试设备的配置参数,设置各所述自动测试设备(2)处于测试等待状态;
其中,所述用户信息包括操作人员信息、生成批号、对应测试工具编号;
所述测试程序中定义有测试步骤的执行顺序。
5.如权利要求4所述的一种提高半导体测试系统产能的方法,其特征在于,第三步中,获得所述开始信号的具体步骤包括:
利用所述主控平台查询所述探针台与机械手设备的状态信息,在所述探针台与机械手设备达到设定状态时,产生测试开始信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造