[发明专利]无源无线温度传感器

说明书

本发明提供了一种无源无线温度传感器，包括：数据采集器、传感器天线、基底部件、天线线路部件及温度传感部件；所述无源无线温度传感器的尺寸小于设定阈值；所述天线线路部件附着于基底部件的表面上；所述温度传感部件与天线线路部件紧固连接；所述数据采集器能够发送设定频段的电磁波信号；所述传感器天线能够接受电磁波信号；所述温度传感部件能够将温度信息通过传感器天线以电磁波形式发送至数据采集器。本发明提供的小型化无源无线温度传感器，天线性能优异，能够将温度传感数据用电磁波信号以足够的功率发送出去，以便阅读器很好的接收解析。

技术领域

本发明涉及温度传感器领域，具体地，涉及一种无源无线温度传感器，尤其是一种小型化无源无线温度传感器。

背景技术

针对市场上现有的温度传感器不能很好地适用于狭窄空间或密闭空间的情况，下游技术中亟需一种小型化无源无线温度传感器。

专利文献CN105716734B公开了一种温度传感器器件和对应的方法。温度传感器可以包含在温度范围内本质上是非传导的第一层以及在所述温度范围内具有变化的电阻的第二层。本专利并不能很好地适用于狭窄空间或密闭空间的情况。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种无源无线温度传感器。

根据本发明提供的一种无源无线温度传感器，包括：数据采集器、传感器天线、基底部件3、天线线路部件2及温度传感部件1；所述无源无线温度传感器的尺寸小于设定阈值；所述天线线路部件2附着于基底部件3的表面上；所述温度传感部件1与天线线路部件2紧固连接；所述数据采集器能够发送设定频段的电磁波信号；所述传感器天线能够接受电磁波信号；所述温度传感部件1能够将温度信息通过传感器天线以电磁波形式发送至数据采集器。

优选地，所述基底部件3采用陶瓷材料。

优选地，所述天线线路部件2采用金属材料。

优选地，所述天线线路部件2包括：天线线路图案构件；所述天线线路图案构件通过以下任一种方式附着于基底部件3的表面：-电镀方式；-化镀方式。

优选地，所述温度传感部件1包括：温度传感器芯片；所述温度传感器芯片通过焊接方式与天线线路部件2结合。

优选地，所述温度传感器芯片设置于无源无线温度传感器的底部。通过焊接方式固定，以便以直接或间接的方式与待测温度面接触。

优选地，所述基底部件3的介电常数大于设定阈值。

优选地，所述温度传感器芯片采用以下两种技术：-SAW技术；-差分技术。

优选地，所述天线线路部件2包括：天线线路馈点；所述温度传感器芯片通过焊接形式在整体传感器芯片底部与天线线路馈点相连接。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1.本发明提供的小型化无源无线温度传感器，天线性能优异，能够将温度传感数据用电磁波信号以足够的功率发送出去，以便阅读器很好的接收解析；

2.本发明提供的小型化无源无线温度传感器，采用陶瓷材料，大幅度减小温度传感器的外形尺寸，实现小型化，可很好的应用于狭小空间、密闭空间等场景；

3、本发明结构合理，使用方便，能够克服现有技术的缺陷。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明所提供的无源无线温度传感器的结构示意图。

图2为本发明实施例中提供的一种温度传感器模块的工作原理示意图。