[发明专利]无源无线温度传感器在审
| 申请号： | 202010413805.4 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111649833A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 林金树;肖中波;张长椿;陈益庆;周懋熹;陆雪峰;韩颜至;吴润发 | 申请（专利权）人： | 国网福建省电力有限公司三明供电公司;劭行（苏州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 365000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无源 无线 温度传感器 | ||
1.一种无源无线温度传感器，其特征在于，包括：数据采集器、传感器天线、基底部件(3)、天线线路部件(2)及温度传感部件(1)；
所述无源无线温度传感器的尺寸小于设定阈值；
所述天线线路部件(2)附着于基底部件(3)的表面上；
所述温度传感部件(1)与天线线路部件(2)紧固连接；
所述数据采集器能够发送设定频段的电磁波信号；
所述传感器天线能够接受电磁波信号；
所述温度传感部件(1)能够将温度信息通过传感器天线以电磁波形式发送至数据采集器。
2.根据权利要求1所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述基底部件(3)采用陶瓷材料。
3.根据权利要求1所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述天线线路部件(2)采用金属材料。
4.根据权利要求1所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述天线线路部件(2)包括：天线线路图案构件；
所述天线线路图案构件通过以下任一种方式附着于基底部件(3)的表面：
-电镀方式；
-化镀方式。
5.根据权利要求1所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感部件(1)包括：温度传感器芯片；
所述温度传感器芯片通过焊接方式与天线线路部件(2)结合。
6.根据权利要求5所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感器芯片设置于无源无线温度传感器的底部。
7.根据权利要求2所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述基底部件(3)的介电常数大于设定阈值。
8.根据权利要求5所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感器芯片采用以下两种技术
-SAW技术；
-差分技术。
9.根据权利要求6所述的无源无线温度传感器，其特征在于，所述天线线路部件(2)包括：天线线路馈点；
所述温度传感器芯片与天线线路馈点相连接。
10.一种无源无线温度传感器，其特征在于，包括：数据采集器、传感器天线、基底部件(3)、天线线路部件(2)及温度传感部件(1)；
所述无源无线温度传感器的尺寸小于设定阈值；
所述天线线路部件(2)附着于基底部件(3)的表面上；
所述温度传感部件(1)与天线线路部件(2)紧固连接；
所述数据采集器能够发送设定频段的电磁波信号；
所述传感器天线能够接受电磁波信号；
所述温度传感部件(1)能够将温度信息通过传感器天线以电磁波形式发送至数据采集器；
所述基底部件(3)采用陶瓷材料；
所述天线线路部件(2)采用金属材料；
所述天线线路部件(2)包括：天线线路图案构件；
所述天线线路图案构件通过以下任一种方式附着于基底部件(3)的表面：
-电镀方式；
-化镀方式；
所述温度传感部件(1)包括：温度传感器芯片；
所述温度传感器芯片通过焊接方式与天线线路部件(2)结合；
所述温度传感器芯片设置于无源无线温度传感器的底部；
所述基底部件(3)的介电常数大于设定阈值；
所述温度传感器芯片采用以下两种技术：
-SAW技术；
-差分技术；
所述天线线路部件(2)包括：天线线路馈点；
所述温度传感器芯片与天线线路馈点相连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国网福建省电力有限公司三明供电公司;劭行（苏州）智能科技有限公司，未经国网福建省电力有限公司三明供电公司;劭行（苏州）智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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